牛企校招公告&简章网申最新 第2页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了通信/电信/网络设备行业 600+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届秋招

3周后截止
2026-07-11 ~ 2026-09-09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持
校招
2026-07-05 ~ 2026-08-02
不详
AI大模型工程师,产品研发工程师,光学研发工程师,硬件研发工程师,软件研发工程师,技术情报工程师,工艺工程师,机械工程师,暖通工程师,技术支持工程师,流程优化工程师,采购助理,销售代表,品牌与营销专员,产品工程师,海外财务,内审专员
社招,内推,海外职位
2026-07-03 ~ 2026-07-31
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理
校招,内推
2026-06-29 ~ 2026-07-27
不详
AI算法工程师,软件开发工程师,硬件开发工程师,算法工程师,IC开发工程师,射频开发工程师,技术预研工程师,电源开发工程师,结构设计工程师,软件测试工程师,网络安全工程师,热设计工程师,器件工程师,可靠性工程师,力学设计工程师,MKT经理-技术,客户经理,项目交付经理

27届实习

已截止
2026-06-26 ~ 2026-07-16
呼和浩特,南昌,郑州,武汉,广州,深圳,汕头,佛山,江门,东莞,南宁,成都,贵阳,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,项目,研发工程师
校招
2026-06-18 ~ 2026-07-16
北京
空间飞行器热控总体设计,雷达总体设计,射频前端总体设计,数字后端及软硬件设计,软件开发设计,算法设计,大数据与软件工程,法语翻译,大模型应用开发工程师,系统运维工程师,机械,电气产品开发工程师,机加工工程师,信息技术研发岗,信息系统管理员,测试工程师