牛企校招公告&简章网申最新 第2页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了电子/电路/半导体行业 1000+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,宣讲会
2026-06-08 ~ 2026-07-06
北京,上海,青岛,潍坊,济南,威海,深圳,成都,南京,杭州,东莞,重庆,西安,香港,越南,新加坡,美国,日本
算法研发岗,软件研发岗,结构研发岗,光学研发岗,硬件研发岗,机械开发岗,工艺研发岗,芯片研发岗,声学研发岗,产品经理岗,材料开发岗,器件开发岗,设备开发岗,仿真设计岗,产品系统工程岗,散热设计岗,振动设计岗,电气开发岗

提前批

1月后截止
2026-06-04 ~ 2026-08-03
深圳,成都,北京,上海
软件开发工程师,软件测试工程师,混合信号设计工程师,数字电路设计工程师FPGa开发工程师嵌入式应用开发工程师销售工程师,测试开发工程师,FPGA测试设计工程师CAD工程师,财务会计

提前批

1月后截止
2026-06-03 ~ 2026-08-02
西安
科研设计岗,计算机科学与技术,电子科学与技术,集成电路工程,软件工程,信息与通信工程,电气工程,信息系统集成,人工智能,量子计算,控制科学与工程,机械工程,材料科学与工程等专业
校招,内推
2026-05-21 ~ 2026-06-18
上海,北京,深圳,杭州,成都
AI应用研发工程师,AI芯片架构师,基础平台开发工程师,研发工程师C,C++,计算机系统结构工程师,芯片物理设计工程师,深度学习AI编译和推理架构工程师,芯片软件测试工程师,芯片性能分析优化工程师,芯片工具研发工程师,芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,ATE测试工程师,模拟设计工程师