牛企校招公告＆简章网申最新 第2页

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校招,内推
26届校招

江苏卓胜微电子 26届校招

芯曜生集结 | 卓胜微2027届秋季校园招聘正式启动！

3周后截止
2026-08-07 2026-08-07 ~ 2026-09-04
无锡,成都
射频设计工程师,芯片产品工程师,测试开发工程师,器件工程师,SAW,BAW滤波器设计工程师,SOC软件工程师,SOC算法工程师,SOC硬件工程师,SOC验证,设计工程师,良率提升工程师,新产品导入工程师,工艺整合工程师,模型开发工程师,产品测试工程师,WAT测试工程师,PDK工程师
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社招,招聘会
社招

扬州市人社多家企业招聘会 社招

就在明天，这些优质招聘岗位抢先看

3周后截止
2026-08-07 2026-08-07 ~ 2026-09-04
扬州
执法辅助岗,财务辅助岗,机械化设备管理岗,建筑工程管理岗,市场监管辅助人员,硬件设计工程师,散热仿真工艺师,技术员,设计师,采购主管,设备工程师,焊接机器人调试工程师,副总裁岗,直播运营岗,光学工程师岗,合成,分析研发组长岗,AI视频专员
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校招
27届校招

砺算科技 27届校招

砺算筑芯，骐骥驰骋 | 砺算科技2027校园招聘职位开启

3周后截止
2026-08-05 2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,南京,北京
GPU架构建模工程师,GPU算法工程师,光线追踪算法工程师,深度学习算法开发工程师,AP,AI算法工程师,模型推理优化工程师,架构数据分析工程师,Gaphics,C++软件工程师,ASIC数字前端设计工程师,ASIC数字前端验证工程师,SOC设计验证工程师,硬件研发工程师,DFT工程师,IC物理设计工程师,C,C++软件开发工程师
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校招
27届校招

MPS 27届校招

招聘信息 | MPS芯源系统2027届秋季校园招聘

3周后截止
2026-08-05 2026-08-05 ~ 2026-09-02
成都,杭州,香港,上海,深圳,南京,北京,合肥,广州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC后端设计工程师,嵌入式软件工程师,失效分析工程师,产品工程师,良率提升工程师,应用工程师,测试工程师,产品质量工程师,封装工程师,IT软件工程师,量产测试工程师,模拟IC版图设计工程师,助理应用工程师,CAD工程师,中级应用工程师
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校招,内推
27届校招

平头哥半导体 27届校招

平头哥丨2027届应届生招聘正式启动

3周后截止
2026-08-05 2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,北京,深圳,杭州,成都
芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,芯片互联系统结构工程师,计算机体系结构工程师,芯片编译研发工程师,高性能计算加速器工程师,AI互联通信软件工程师,AI框架软件工程师,芯片软件工程师,软件解决方案工程师,工具研发工程师C++,芯片软件测试开发工程师,AI,Devops工程师,AI芯片驱动工程师,芯片固件
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校招
27届校招

星辰科技 27届校招

星宸科技2027届校园招聘正式启动 | 星耀时代 宸启未来

2周后截止
2026-08-03 2026-08-03 ~ 2026-08-31
上海,厦门,深圳,成都,杭州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC设计,验证工程师,数字IC中端工程师,数字IC后端工程师,硬件系统工程师,3D感知系统研发工程师,图像算法工程师,信号处理算法工程师,AI,-,ISP算法工程师,AI算法工程师,IPU编译工具链开发工程师,Linux驱动开发工程师,嵌入式软件开发工程师
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校招
27届校招

经纬开物 27届校招

经纬开物2027届校园招聘正式启动！

2周后截止
2026-08-02 2026-08-02 ~ 2026-08-30
深圳
半导体制造工艺工程师,半导体工艺技术工程师,半导体失效分析工程师,半导体可靠性分析工程师,半导体量产PIE工程师,缺陷检测YE工程师,产品质量工程师,半导体制造工程师,生产调度工程师,半导体设备工程师,电路设计工程师,FPGA工程师,IT解决方案工程师,数据管理解决方案工程师,财务BP,会计
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校招，内推
27届校招

聚芯微电子 27届校招

聚芯微电子2027全球校园招聘正式启动！

2周后截止
2026-08-01 2026-08-01 ~ 2026-08-29
武汉,深圳,北京,上海,苏州,西安,荷兰埃因霍温,韩国,新加坡,香港
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,版图工程师,系统架构师,MEMS工程师,图像算法工程师,声学信号处理算法工程师,AI算法工程师,自动控制算法工程师,嵌入式软件工程师,声学工程师,光学工程师,芯片应用工程师,硬件工程师,可靠性工程师,ATE测试工程师,产品经理
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