27届秋招
1月后截止
2026-07-21
2026-07-21 ~ 2026-09-19
北京,上海,深圳
AI与高性能计算类,硬件类软件类机器人和智能驾驶类
牛企校招公告＆简章网申最新 第4页
面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章，获取第一手offer情报， 平台近期汇总整理了电子/电路/半导体行业 1.1千+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-07-21
2026-07-21 ~ 2026-08-02
东莞
产品总经理储备计划,电子,通信,电气,自动化,集成电路,光电,仪器科学,测控技术,计算机,软件,人工智能
鹏新旭27届博士招聘正式启动！
1月后截止
2026-07-21
2026-07-21 ~ 2026-09-19
深圳
TD,制程整合技培生,TD,工艺技培生,TD,良率提升技培生,OPC,技培生,PDE,(产品),技培生,集成电路,微电子,材料,物理,光学,化学
深圳方正微电子2027届校园招聘正式启动！
1月后截止
2026-07-21
2026-07-21 ~ 2026-09-19
深圳
技术研发类工程技术类其他类
2026-07-21
2026-07-21 ~ 2026-08-05
苏州
研发类工程师(27届提前批),研发工程师电学设计工程师测试研发工程师朱效分析工程工程时频工程师工程师
鹏新旭27届博士招聘正式启动！
明天截止
2026-07-21
2026-07-21 ~ 2026-08-18
深圳
TD制程整合技培生(博士),TD工艺技培生(博士),TD良率提升技培生,OPC技培生(博士),PDE(产品)技培生(博士)
招聘|杰华特2027届校园招聘
已截止
2026-07-19
2026-07-19 ~ 2026-08-16
深圳
模拟IC设计工程师,系统工程师,AI工程师,数字IC设计工程师,数字后端工程师,应用工程师,功能安全工程师,数据融合工程师,硬件工程师,模型工程师,POK工程师,封装设计工程师,失效分析工程师,良率提升工程师,版图设计工程师,应用助理工程师,测试开发工程师,量产测试工程师
2026-07-19
2026-07-19 ~ 2026-08-16
北京,武汉
运动控制算法工程师,FPGA开发工程师,C++软件开发工程师,激光工艺工程师
2026-07-18
2026-07-18 ~ 2026-08-15
北京,上海
系统工程师,材料工程师,半导体工艺工程师,射频工程师,机械工程师,电气工程师,光学工程师,软件工程师
2026-07-17
2026-07-17 ~ 2026-08-14
北京,成都,呼和浩特,固安,武汉
详见附件
2026-07-17
2026-07-17 ~ 2026-08-14
北京
基础医学,临床医学,生物医学工程
2026-07-17
2026-07-17 ~ 2026-08-14
不详
2026-07-17
2026-07-17 ~ 2026-08-14
广州,厦门
工艺工程,产品工程,产品研发,先期开发,生产管理,计划管理,客户服务
2026-07-17
2026-07-17 ~ 2026-08-14
厦门,广州
工艺工程,产品工程,产品研发,电测开发,计划管理,生产管理,客户服务
2026-07-15
2026-07-15
北京
智能科学与技术控制科学与工程航空宇航科学与技术仪器科学与技术计算机科学与技术电子科学与技术,信息与通信工程光学工程电气工程电子信息软件工程网络空间安全机械机械工程力学材料动力工程及工程热物理测绘
27校招提前批｜嵌入式软件工程师（图像识别方向）
4周后截止
2026-07-15
2026-07-15
苏州
嵌入式软件工程师(图像识别方向)
舞肌科技2027届全球校园招聘正式启动
4周后截止
2026-07-15
2026-07-15
深圳
研发类产品类智造类市场类职能类
2026-07-15
2026-07-15 ~ 2026-08-12
武汉,大连,珠海,西安,成都,上海,苏州
数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,模拟IC设计工程师,DSP算法及建模工程师,高性能计算工程师,GPU软件工程师,AI软件栈工程师,嵌入式软件工程师,数字IC后端工程师,版图设计工程师,硬件工程师,系统测试开发工程师,DDR-IP例例开发工程师,总裁办管培生,文案策划管培生,市场管培生
27届秋招
3周后截止
2026-07-14
2026-07-14 ~ 2026-09-01
深圳,成都,西安,上海,重庆
后端开发,测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计
锐石创芯 2027届校园招聘
3周后截止
2026-07-14
2026/07/01 ~ 2026/09/01
深圳,成都,西安,上海,重庆
后端开发,测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计
思瑞浦2027届校园招聘正式启动！
3周后截止
2026-07-14
2026/07/01 ~ 2026/09/01
苏州,杭州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
2026-07-13
2026-07-13 ~ 2026-08-10
北京,上海,深圳,西安,成都,合肥,苏州,珠海,武汉
模拟设计工程师,模拟电路设计工程师,电路设计工程师,射频模拟设计工程师,数字电路设计工程师,高速接口设计工程师,数字设计,验证工程师,逻辑设计,验证工程师,数字后端工程师,数字中端(BES)工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,产品器件工程师,嵌入式软件开发工程师,固件前端,后端开发工程师
2026-07-13
2026-07-13 ~ 2026-08-10
南京,上海,成都
模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,天线工程师,射频工程师,硬件工程师,结构工程师,逻辑工程师,嵌入式工程师,测试方法研究工程师,AI,agent工程师
招聘丨润石科技2027届秋招启航
已截止
2026-07-13
2026-07-13 ~ 2026-08-10
不详
南芯科技2027届校园招聘正式启动！
4周后截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
上海,成都,深圳,北京,西安,南京,珠海,杭州,苏州
研发类系统应用类生产运营类质量类业务类其他职位
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师
27提前批
已截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-08-09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
联发科技2027届校园招聘提前批正式启动
4周后截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
北京,上海,深圳,成都,合肥,武汉
软件类,通信类IC类
2026-07-11
2026/07/09 ~ 2026/08/09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
2026-07-10
2026-07-10 ~ 2026-09-08
深圳,西安,南京,成都,北京,武汉,长沙,上海
IC设计IC验证,IC后端,IC封测与可靠性算法软件硬件IC版图IC技术支撑
日常实习
4周后截止
2026-07-10
2026-07-10 ~ 2026-09-08
郑州,深圳,东莞,西安,北京,上海,合肥
研发类销售类财经类采购类供应链制造类,人力资源类质量运营类