平头哥半导体有限公司平头哥丨2027届应届生招聘正式启动
招聘职位：
招聘概要：
阿里巴巴平头哥现开启27届应届生招聘。
公司介绍：平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，致力于AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算、网、存全栈芯片底座，为数字化智能化时代提供无处不在的普惠算力。
公司福利：前沿芯片产品，硬核技术课程，技术大神对话，业务场景实战，专属导师护航，多元成长路径。
招聘职位：
- 前端研发：芯片设计/验证/DFT工程师、芯片体系结构工程师等。
- 软件研发：计算机体系结构工程师、芯片编译研发工程师等。
- 平台技术：封装应力设计工程师、模拟设计工程师等。
工作城市：上海、北京、深圳、杭州、成都。
面向人群：毕业时间为2026年11月1日 - 2027年10月31日的海内外院校2027届毕业生。
应聘日程：
- 8月5日开始：网申/内推
- 8月中旬开始：测评&笔试&面试
- 9月下旬开始：意向书&Offer发放
投递方式：
- 官网投递：登录到 阿里巴巴集团招聘官网，点击「27届应届生」的「去投递」即可在线投递简历。
- 公众号投递：关注「平头哥半导体」公众号，点击「加入我们」-「校园招聘」即可在线投递简历。
- 内部推荐：找到阿里的师兄/师姐，请TA帮你完成内部推荐或是扫描TA的内推二维码。
咨询答疑：
- 点击阿里巴巴校招官网“小招君”机器人进行咨询。
- 发邮件咨询 [email protected]。
- 拨打校园招聘热线0571 - 28285927（服务时间：工作日9:00–18:00）。
更多信息请关注阿里巴巴集团招聘公众号或平头哥半导体公众号。
招聘职位：
1. 前端研发：芯片设计/验证/DFT工程师、芯片体系结构工程师、芯片互联系统结构工程师，工作城市：上海、北京、深圳、杭州、成都，应届生岗位，学历要求未提及，薪资未提及，主要负责芯片前端相关研发工作。2. 软件研发：计算机体系结构工程师、芯片编译研发工程师等多个岗位，工作城市：上海、北京、深圳、杭州、成都，应届生岗位，学历要求未提及，薪资未提及，负责软件研发相关工作。3. 平台技术：封装应力设计工程师、模拟设计工程师等岗位，工作城市：上海、北京、深圳、杭州、成都，应届生岗位，学历要求未提及，薪资未提及，负责平台技术相关工作。
校招公告：
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