深圳牛企校招公告＆简章网申校招全职 第3页

校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了深圳地区 2千+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

吉利控股 27届秋招

27届秋招

2月后截止
2026-08-27 2026-08-27 ~ 2026-10-31
张家口,晋中,沈阳,无锡,苏州,盐城,杭州,宁波,湖州,金华,衢州,台州,丽水,马鞍山,宣城,鹰潭,赣州,上饶,济南,淄博,枣庄,武汉,湘潭,深圳,珠海,百色,成都,南充,贵阳,黔西南布依族苗族自治州,西安,宝鸡,中卫,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销
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校招
27届校招

华大半导体HDSC 27届校招

芯选之人 共绽华光丨华大半导体2027届校园招聘全面启动 荐

4周后截止
2026-08-27 2026-08-27 ~ 2026-09-24
上海,北京,深圳,成都,南京,苏州,无锡,西安
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,嵌入式软件工程师,存储器设计工程师,射频IC设计工程师,功率器件,模块设计工程师,FPGA开发工程师,高级硬件,系统工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,测试研发工程师,生产工程师
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校招,宣讲会,双选会,内推
27届校招

长园深瑞 27届校招

长园深瑞2027届校园招聘全面启动！ 荐

4周后截止
2026-08-27 2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,成都,武汉,南京,珠海
电力市场研发工程师,源网荷储算法工程师,AI智能体开发工程师,系统软件研发工程师,嵌入式软件研发工程师,硬件工程师,FPGA研发工程师,驱动开发工程师,UI设计工程师,数字孪生开发工程师,电力系统仿真工程师,电力电子硬件工程师,电力电子软件工程师,电力电子控制算法工程师,调试,测试工程师,方案,设计工程师
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社招,海外职位
社招

金发科技 社招

金发科技|2027届校招岗位清单！ 荐

4周后截止
2026-08-27 2026-08-27 ~ 2026-09-24
广州,上海,昆山,宁波,成都,杭州,西安,南京,苏州,青岛,深圳,长沙,武汉,天津,重庆,佛山,东莞,珠海,惠州,厦门,福州,海口,南宁,贵阳,昆明,兰州,乌鲁木齐,哈尔滨,长春,沈阳,大连,太原,石家庄,郑州,济南,合肥,南昌,西宁,银川,拉萨,三亚,北京,无锡,常州,徐州,扬州,南通,盐城,连云港,宿迁,泰州,湖州,嘉兴,绍兴,金华,衢州,台州,丽水,舟山,温州,瑞安,乐清,永嘉,平阳,苍南,文成,泰顺,景宁,青田,缙云,松阳,遂昌,龙泉,庆元,磐安,东阳,义乌,诸暨,上虞,新昌,嵊州,余姚,慈溪,奉
销售工程师（海外方向）
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校招,社招
26届校招,社招

腾讯TEG蓬莱实验室 26届校招,社招

社招&校招｜腾讯TEG蓬莱实验室正在热招 荐

4周后截止
2026-08-27 2026-08-27 ~ 2026-09-24
北京,深圳,上海
AI芯片AI,-,Infra训推优化研究,面向差异化大模型推理场景的AI芯片建模评估与软硬件协同设计,下一代沧海VPU芯片架构设计,硬件开发,芯片设计,芯片验证,技术研发类,高性能计算,基础架构,软件开发,后台开发,芯片设计工程师,芯片验证工程师,芯片架构师,AI计算库开发工程师,AI编译优化工程师
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校招
27届校招

华为半导体业务部 27届校招

华为2027届应届生招聘 | 半导体业务部-图灵业务部 荐

4周后截止
2026-08-27 2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
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校招,博士
27届校招

新时达 27届校招

新时达2027届校园招聘正式启程~ 荐

4周后截止
2026-08-27 2026-08-27 ~ 2026-09-24
上海,深圳
算法工程师,运动控制工程师,AI工程师,软件工程师,模型与应用工程师,软件开发工程师,硬件工程师,结构工程师,机械工程师,机械设计工程师,测试工程师,系统工程师,电气工程师,电机控制工程师,机器学习工程师,电机控制算法工程师,项目工程师,机器人调试工程师
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校招,社招
27届秋招

华大半导体 27届秋招

【社招+校招】招159人！中国科学院赣江创新研究院科技岗位招聘启事 荐

1月后截止
2026-08-26 2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,版图设计工程师,存储器设计工程师,射频设计工程师,功率器件制程设计工程师,FPGA工程师,数字应用验证工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,IT工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,固件工程师
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校招
27届校招

峰屹科技 27届校招

驭芯而行，赴约峰岹：峰岹科技 2027 届校园招聘全面启动 荐

4周后截止
2026-08-26 2026-08-26 ~ 2026-09-23
深圳,上海,佛山,青岛,杭州,合肥,南宁
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数模混合设计工程师,IP,SoC设计工程师,封装研发工程师,电机控制算法工程师,AI算法工程师,AI算法研发工程师,传感器应用工程师,软件工程师,应用工程师,硬件工程师,嵌入式开发工程师,海外技术支持工程师,计划工程师,ATE测试工程师,NPI工程师
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校招
27届校招

加特兰 27届校招

点亮芯火，互联你我|加特兰微电子2027届校园招聘火热进行中！ 荐

4周后截止
2026-08-26 2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,深圳,杭州,苏州,北京
射频电路设计师,毫米波电路设计师,模拟电路设计师,系统工程师,数字芯片设计工程师,数字芯片验证工程师,芯片硅后验证工程师,SoC物理设计工程师,嵌入式软件开发工程师,软件过程管理工程师,软件测试工程师,射频无线工程师,硬件工程师,技术项目管理工程师,质量工程师,封装开发工程师,产品工程师,技术文档写作
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校招,内推
27届校招

豪威 27届校招

豪威集团2027届校招内推启动！ 荐

4周后截止
2026-08-26 2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,北京,成都,武汉,深圳,天津,长沙
数字电路设计工程师,模拟IC设计工程师,数字电路后端设计工程师,数字芯片设计流程开发工程师,数字电路中国设计实现工程师,数字验证工程师,DFT工程师,CAD工程师,像素设计工程师,光罩设计工程师,工艺整合工程师,图像算法工程师,芯片硬件工程师,系统工程师,医疗成像系统工程师,硬件工程师,应用工程师,产品验证工程师
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校招
27届校招

电科数字32所 27届校招

梦想启航 智汇数字 | 电科数字（32所）2027届校园招聘正式启动 荐

4周后截止
2026-08-26 2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,北京,广州,深圳,武汉,成都,南京
总体设计工程师,芯片算法工程师,硬件研发工程师,嵌入式软件工程师,C++算法工程师,Java开发工程师,AI应用工程师,数据分析工程师,IC验证,测试工程师,智能算法测试工程师,渗透测试工程师,嵌入式软件测试工程师,结构设计工程师,六性设计工程师,工艺设计工程师,EMC试验工程师
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