深圳牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

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27届秋招

1月后截止
2026/08/17 ~ 2026/10/17
深圳
硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,教育,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,化工,商务

27届秋招

1月后截止
2026/08/24 ~ 2026/10/24
淮安,杭州,嘉兴,台州,深圳,东莞,重庆
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,翻译相关,工业类设计,物流,化工

27届秋招

1月后截止
2026/08/24 ~ 2026/10/24
杭州,深圳,成都,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
2026/08/13 ~ 2026/10/31
张家口,晋中,沈阳,无锡,苏州,盐城,杭州,宁波,湖州,金华,衢州,台州,丽水,马鞍山,宣城,鹰潭,赣州,上饶,济南,淄博,枣庄,武汉,湘潭,深圳,珠海,百色,成都,南充,贵阳,黔西南布依族苗族自治州,西安,宝鸡,中卫,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销

27届秋招

2月后截止
2026/08/24 ~ 2026/11/22
南京,无锡,苏州,合肥,武汉,深圳,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人事,销售类,供应链,通信,工业类设计,技术支持

27届秋招

2月后截止
2026/08/24 ~ 2026/11/22
南京,昆山,杭州,郑州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目
校招,内推,管培生,海外职位
2026-08-30 ~ 2026-09-27
北京,杭州,上海,深圳,香港,澳门,日本,韩国,澳洲,欧洲,中东,东南亚
感知算法工程师,定位算法工程师,规划与控制(PnC)算法工程师,AI算法工程师,调度算法工程师,算法工程师-安全方向,安全研发工程师,安全测试工程师,仿真研发工程师,仿真测试工程师,软件测试工程师,系统研发工程师,AI,Infra工程师,数据算法工程师,嵌入式软件工程师,硬件开发工程师,产品经理

27届秋招

1月后截止
2026/08/26 ~ 2026/10/26
沈阳,大连,杭州,合肥,青岛,烟台,郑州,武汉,广州,深圳,佛山,遵义,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师
校招
2026/08/27 ~ 2026/10/27
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,绍兴,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资
校招
2026-08-29 ~ 2026-09-26
广州,深圳
算法工程师(视觉SLAM),算法工程师(协同感知),算法工程师(视觉导航全栈),结构工程师,嵌入式软件工程师,硬件工程师,产品工程师,海外销售(西班牙语),海外销售(法语),海外销售(德语),海外销售(英语),品牌推广专员,产品设计专员,三维设计师