成都牛企校招公告&简章网申校招全职 第2页

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校招
2026-03-16 ~ 2026-04-13
青岛,潍坊,济南,上海,北京,成都,深圳,南京,昆明,香港,美国,新加坡,越南
算法研发岗,光学研发岗,声学研发岗,软件研发岗,硬件开发岗,芯片设计岗,器件开发岗,仿真设计岗,振动设计岗,结构研发岗,机械开发岗,精密制造工程岗,工艺研发岗,检测开发岗,品质管理岗,供应链与运营岗,战略投资岗,商务拓展岗
校招
2026-03-14 ~ 2026-04-11
新余,东莞,天门,成都
技术研发类,开发设计类,仿真测试类,项目管理类,生产技术类,工艺工业类,质量工程类,体系认证类,设备技术类,动力环安类,系统运维类,智能制造类,IT信息类,销售类,商务类,品牌与市场类,经营分析类,计划类

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
杭州,深圳,珠海,成都,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,商务,技术支持

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-06
南京,杭州,长沙,成都,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,通信,工业类设计,商务
校招
2026-03-10 ~ 2026-03-24
成都,杭州,上海,南京
数字IC设计工程师(硕士),数字IC后端设计工程师(硕士),失效分析工程师(硕士),良率提升工程师(硕士),应用工程师(硕士),模拟IC版图设计工程师(本科),CAD(集成电路辅助设计)工程师(本科),量产测试工程师(本科,硕士),IT软件工程师(硕士),封装工程师(硕士),中级应用工程师(硕士),应用仿真工程师(硕士),现场应用工程师(本科,硕士)
2026-03-07 ~ 2026-03-21
上海,北京,南京,成都,杭州,长沙
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向

26春招

已截止
2026/03/03 ~ 2026/05/03
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法