牛企校招公告&简章网申校招全职 第7页

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26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
东莞
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生

26春招

已截止
2026/02/02 ~ 2026/04/03
苏州,深圳,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,商务

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/04/02
南京,武汉,广州,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,市场,营销,行政,人工智能,算法,研发工程师,通信,公关媒介,商务

26春招

已截止
2026/02/28 ~ 2026/04/28
北京
机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,销售类,人工智能,算法,研发工程师,商务,电气,自动化,技术支持

26届春招

已截止
2026-03-12 ~ 2026-05-01
杭州,龙岩,南昌,长沙,衡阳,西安,北京,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法

27届实习

已截止
2026-03-12 ~ 2026-04-11
杭州,广州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,交互,设计,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师
校招,管培生
2026-03-12 ~ 2026-04-09
沈阳,大连,武汉,北京,上海
算法工程师,人工智能工程师,网络安全工程师,业务咨询顾问,需求分析师,Java开发工程师,C++开发工程师,C,嵌入式开发工程师,C#,.NET开发工程师,Android开发工程师,软件测试工程师,前端开发工程师,实施工程师,技术管培生

暑期实习

已截止
2026/03/11 ~ 2026/04/11
杭州,武汉,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,管理培训生,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
哈尔滨,合肥,武汉,珠海,南宁,海口,贵阳,拉萨,兰州,西宁,北京
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,项目,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,技术支持

26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
武汉,深圳
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,销售类,人工智能

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
惠州
后端开发,测试,运维,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能,算法,项目,研发工程师

26春招

已截止
2026/03/09 ~ 2026/05/09
宁波,芜湖
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-31
南京,武汉,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法
校招,内推
2026-03-11 ~ 2026-03-25
东莞
AI算法工程师,Android框架工程师,Android应用开发工程师,测试开发工程师(Android),电子工程师,天线工程师,音频工程师,智能制造管培生,大健康信息挖掘研究员,智能装备机械设计工程师,工艺仿真工程师,后台开发工程师,驱动软件工程师,运维工程师,交互设计师,市场需求规划工程师(产销管理)
校招,博士后,博士
2026-03-11 ~ 2026-03-25
北京,天津,西安,无锡,南昌,成都,哈尔滨
前沿技术研究员,系统总体设计师,系统论证师,射频设计师,天线设计师,基带硬件设计师,FPGA设计师,应用软件开发工程师,算法设计师,嵌入式软件设计师,机构与结构设计师,工艺设计师,系统集成工程师,软件测试工程师