重庆牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了重庆地区计算机软件/硬件/服务行业 64 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届实习

2周后截止
2026-06-09 ~ 2026-07-05
合肥,福州,厦门,海口,成都,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,运维,产品,运营,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持
校招
2026-03-21 ~ 2026-04-18
绵阳,成都,重庆,北京,上海,深圳,广州,中山
算法工程师,射频工程师,硬件工程师,图像处理工程师,结构设计工程师,工艺研发岗,天线工程师,软件工程师,系统总体工程师,伺服控制工程师,光学设计工程师,技术支持工程师,NPI工程师,智能制造工程师,质量工程师,产品工程师,客户经理,企业管

26届春招

已截止
2026-03-20 ~ 2026-05-17
厦门,武汉,长沙,西安,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,销售技术支持
校招,宣讲会
2026-03-18 ~ 2026-04-15
西安,长沙,广州,杭州,重庆
AI算法工程师,AI应用开发工程师,端侧AI开发工程师,芯片驱动开发工程师,软总线开发工程师,C++开发工程师,Java开发工程师,AI产品经理,总裁助理,人力资源专员,品牌营销专员,财务专员,产品销售,产品售前,大客户销售

26届春招

已截止
2026-03-14 ~ 2026-05-11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
无锡,苏州,深圳,成都,重庆
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,证券类,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类

26届春招

已截止
2026-03-08 ~ 2026-05-05
太原,呼和浩特,乌海,南京,无锡,杭州,温州,嘉兴,福州,厦门,泉州,青岛,长沙,广州,揭阳,南宁,海口,兰州,巴音郭楞蒙古自治州,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
太原,呼和浩特,乌海,南京,无锡,杭州,温州,嘉兴,福州,厦门,泉州,青岛,长沙,广州,揭阳,南宁,海口,兰州,巴音郭楞蒙古自治州,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26届秋招

已截止
2026/01/05 ~ 2026/03/05
沈阳,大连,武汉,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,销售技术支持,咨询,调研