北京牛企校招公告&简章网申截止日期 第1页

网申截止日期会有变动,务必再次确认截止日期,尽早提交申请。 平台近期汇总整理了北京地区其他行业 46 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届实习

今天截止
2026-08-08 ~ 2026-08-31
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,哈尔滨,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,西安,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
运营,人事

27届秋招

2周后截止
2026-07-12 ~ 2026-09-08
南京,长沙,广州,深圳,三亚,成都,西安,北京,上海
后端开发,数据,运维,电子,半导体,产品,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信,咨询,调研,技术支持
校招
2026-08-12 ~ 2026-09-09
北京,武汉
体系总体设计师,自主控制与决策总体设计师,智能算法与任务管理设计师,结构设计与强度仿真工程师,雷达,光学制导系统设计师,通信系统设计师,智能导航设计师,隐身设计师,电子装联工艺师,信息化系统设计师,工业软件,嵌入式软件工程师,飞行器总体设计师,制导控制系统设计师,动力总体设计师,智能感知设计师,发射火控设计师

27届秋招

3周后截止
2026/07/15 ~ 2026/09/15
深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化

27届秋招

3周后截止
2026-07-26 ~ 2026-09-15
深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
校招,管培生
2026-08-26 ~ 2026-09-23
苏州,长春,北京
光学工程师,光机工程师,光学工艺工程师,热控工程师,硬件工程师,FPGA工程师,嵌入式开发,上位机软件开发,算法工程师,测绘遥感地信工程师,光电载荷标测试工程师,光学装调技师,光机装调技师,电子装联技师,电子学测试,人力资源,财务管理,采购管理
校招,博士,高层次人才,海外职位
2026/08/01 ~ 2026/10/01
石家庄,宁波,厦门,济南,郑州,武汉,广州,深圳,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,汽车制造,产品,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资

27届秋招

1月后截止
2026/08/13 ~ 2026/10/13
石家庄,大连,南京,杭州,台州,武汉,湘潭,广州,成都,昆明,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,研发工程师,供应链,通信,工业类设计