无锡牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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校招,内推,博士,高层次人才
2026-03-12 ~ 2026-04-09
北京,天津,西安,无锡,南昌,哈尔滨,成都
前沿技术研究师,系统总体设计师,系统论证师,射频设计师,天线设计师,基带硬件设计师,FPGA设计师,应用软件开发工程师,算法设计师,嵌入式软件设计师,机构与结构设计师,工艺设计师,系统集成工程师,软件测试设计师

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
大连,无锡,苏州,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
校招,博士后,博士
2026-03-11 ~ 2026-03-25
北京,天津,西安,无锡,南昌,成都,哈尔滨
前沿技术研究员,系统总体设计师,系统论证师,射频设计师,天线设计师,基带硬件设计师,FPGA设计师,应用软件开发工程师,算法设计师,嵌入式软件设计师,机构与结构设计师,工艺设计师,系统集成工程师,软件测试工程师

26届春招

已截止
2026-03-08 ~ 2026-05-03
无锡,南昌,武汉,东莞,西安,上海,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,无锡,徐州,常州,苏州,南通,连云港,淮安,扬州,镇江,泰州
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目

日常实习

已截止
2026/01/07 ~ 2026/03/07
无锡,苏州,昆山,武汉,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,研发工程师,供应链