无锡牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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27届实习

4周后截止
2026-06-02 ~ 2026-06-30
无锡,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,风控,投融资,市场,营销,人事,行政,法务

27届实习

不详
无锡,南昌,东莞,西安,上海
后端开发,测试,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,硬件工程师,电子,半导体,通信,技术支持,机械,化工,电气,自动化,产品,项目
校招,海外职位
2026-03-20 ~ 2026-06-15
国内 上海青浦,上海金山,嘉兴,天津,广州,慈溪余姚,宁波,台州,常州,盐城,苏州,无锡,重庆,成......
研发工程师测试工程师产品开发工程师,工艺工程师,质量工程师物流专员设备自动化专员生产专员人事专员管培生采购专员客户经理,市场专员,销售工程师,财务专员