深圳牛企校招公告&简章网申最新 第4页

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27届实习

已截止
2026-06-09 ~ 2026-06-22
广州,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务,人工智能
校招,宣讲会
2026-06-08 ~ 2026-07-06
北京,上海,青岛,潍坊,济南,威海,深圳,成都,南京,杭州,东莞,重庆,西安,香港,越南,新加坡,美国,日本
算法研发岗,软件研发岗,结构研发岗,光学研发岗,硬件研发岗,机械开发岗,工艺研发岗,芯片研发岗,声学研发岗,产品经理岗,材料开发岗,器件开发岗,设备开发岗,仿真设计岗,产品系统工程岗,散热设计岗,振动设计岗,电气开发岗

27提前批

已截止
2026-06-05 ~ 2026-07-02
深圳,成都,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,通信,工业类设计,技术支持

27届实习

已截止
2026/06/04 ~ 2026/06/25
石家庄,呼和浩特,大连,南京,杭州,宁波,合肥,福州,厦门,三明,漳州,南昌,武汉,长沙,深圳,南宁,成都,兰州,乌鲁木齐,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,财务审计,风控,证券类,投融资,银行,市场,营销,管理,人事,行政,法务

提前批

29天后截止
2026-06-04 ~ 2026-08-03
深圳,成都,北京,上海
软件开发工程师,软件测试工程师,混合信号设计工程师,数字电路设计工程师FPGa开发工程师嵌入式应用开发工程师销售工程师,测试开发工程师,FPGA测试设计工程师CAD工程师,财务会计

27届实习

已截止
2026-06-02 ~ 2026-06-29
广州,深圳,西安,北京
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信