深圳牛企校招公告&简章网申最新 第8页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了深圳地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-07-19 ~ 2026-08-16
深圳
模拟IC设计工程师,系统工程师,AI工程师,数字IC设计工程师,数字后端工程师,应用工程师,功能安全工程师,数据融合工程师,硬件工程师,模型工程师,POK工程师,封装设计工程师,失效分析工程师,良率提升工程师,版图设计工程师,应用助理工程师,测试开发工程师,量产测试工程师
校招
2026-07-19 ~ 2026-08-16
深圳,上海,北京,香港
端到端辅助算法工程师,端到端模型算法工程师,大模型训练优化算法工程师,大模型推理优化算法工程师,多模态大模型预训练算法工程师,多模态大模型后训练算法工程师,大模型算法工程师,多模态大模型数据与评测算法工程师,计算机视觉算法工程师,大模型应用工程师,后端开发工程师,高性能计算工程师,AI应用开发工程师,AI软件开发工程师,仿真软件开发工程师,机器学习平台工程师,C++软件开发工程师,具身智能Agent研发工程师

27届秋招

2周后截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
深圳,成都,西安,上海,重庆
后端开发,测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计

27届秋招

2周后截止
2026-07-14 ~ 2026-09-01
苏州,深圳,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持
校招
2026-07-13 ~ 2026-08-10
北京,上海,深圳,西安,成都,合肥,苏州,珠海,武汉
模拟设计工程师,模拟电路设计工程师,电路设计工程师,射频模拟设计工程师,数字电路设计工程师,高速接口设计工程师,数字设计,验证工程师,逻辑设计,验证工程师,数字后端工程师,数字中端(BES)工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,产品器件工程师,嵌入式软件开发工程师,固件前端,后端开发工程师

27届秋招

3周后截止
2026-07-12 ~ 2026-09-08
南京,长沙,广州,深圳,三亚,成都,西安,北京,上海
后端开发,数据,运维,电子,半导体,产品,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信,咨询,调研,技术支持
校招
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师

27提前批

已截止
2026-07-11 ~ 2026-08-09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链

27届秋招

3周后截止
2026-07-11 ~ 2026-09-09
南京,武汉,长沙,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,技术支持