深圳牛企校招公告&简章网申最新 第3页

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校招,内推,管培生
2026-08-18 ~ 2026-09-15
深圳,香港,新加坡
产品经理培训生,软件产品经理,APP产品经理,用户与市场研究员,人因工程师,产品GTM培训生,工业设计师,CMF设计师,研究员,算法工程师,硬件工程师,嵌入式工程师,传感器工程师,光学工程师,可穿戴产品材料工程师,设计管培生,整机工艺工程师,测试工程师

27届秋招

2月后截止
2026/08/12 ~ 2026/11/11
南京,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气

27届秋招

1月后截止
2026/08/13 ~ 2026/10/13
石家庄,长春,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,广州,深圳,成都,昆明,西安,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师
校招
2026/08/11 ~ 2026/10/11
长沙,株洲,湘潭,衡阳,邵阳,岳阳,常德,张家界,益阳,郴州,永州,怀化,娄底,湘西土家族苗族自治州,广州,韶关,深圳,珠海,汕头,佛山,江门,湛江,茂名,肇庆,惠州,梅州,汕尾,河源,阳江,清远,东莞,中山,潮州,揭阳,云浮,南沙开发区
市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,供应链,物流,化工,商务,咨询,调研,贸易,技术支持
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
北京,上海,深圳,武汉,苏州,南京,杭州,东莞
AI模型工程师,AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI安全与隐私工程师,,计算,无线技术研究员,先进材料与工艺研究员,算法工程师,技术研究工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,芯片与器件设计工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,消费者管理培训生
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
上海,中山,珠海,深圳,成都
嵌入式软件工程师,应用软件开发工程师,测试开发工程师,系统工程师,闪存分析工程师,测试工程师,硬件测试工程师,CP测试工程师,模拟IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC设计工程师,IC驱动开发工程师,IC硬件测试工程师,IC实现工程师,算法工程师,可靠性工程师,硬件开发工程师,结构工程师