深圳牛企校招公告&简章网申最新 第6页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了深圳地区 2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-08-02 ~ 2026-08-30
深圳
半导体制造工艺工程师,半导体工艺技术工程师,半导体失效分析工程师,半导体可靠性分析工程师,半导体量产PIE工程师,缺陷检测YE工程师,产品质量工程师,半导体制造工程师,生产调度工程师,半导体设备工程师,电路设计工程师,FPGA工程师,IT解决方案工程师,数据管理解决方案工程师,财务BP,会计
校招,内推
2026-08-01 ~ 2026-08-29
武汉,深圳,北京,上海,苏州,西安,荷兰埃因霍温,韩国,新加坡,香港
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,版图工程师,系统架构师,MEMS工程师,图像算法工程师,声学信号处理算法工程师,AI算法工程师,自动控制算法工程师,嵌入式软件工程师,声学工程师,光学工程师,芯片应用工程师,硬件工程师,可靠性工程师,ATE测试工程师,产品经理
校招
2026-07-31 ~ 2026-08-28
深圳,佛山,上海,西安,杭州
3D视觉算法工程师,相机标定算法工程师,SLAM算法工程师,感知算法工程师,规控算法工程师,AI重建算法工程师,三维高斯算法工程师,算法优化工程师,网格处理算法工程师,深度感知算法工程师,切片算法工程师,算法工程师(立体视觉及点云方向),ISP调试工程师,嵌入式软件工程师,Unity开发工程师,机器人软件开发工程师,C++软件工程师,ROS软件工程师

27届秋招

已截止
2026/07/20 ~ 2026/07/31
吉林,济南,青岛,烟台,潍坊,泰安,德州,滨州,菏泽,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,运营,财务审计,风控,投融资,管理,人事,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师

27届秋招

1月后截止
2026/07/25 ~ 2026/09/25
苏州,广州,深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
校招
2026-07-27 ~ 2026-08-24
哈尔滨,大连,北京,成都,武汉,上海,苏州,杭州,江阴,深圳,厦门,香港
模拟集成电路设计工程师,数字集成电路设计工程师,数字验证工程师,工艺开发工程师,版图设计工程师,版图工程师,PDK工程师,测试研发工程师,项目管理工程师,TPE测试产品工程师,PCB,Layout工程师,应用工程师,销售工程师,现场应用工程师

27届秋招

4周后截止
2026-07-26 ~ 2026-09-15
深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化