格见半导体招聘27提前批
招聘职位:
网申时间:2026/06/04 ~ 2026/07/04
招聘概要:
格见半导体2027届校园招聘正式开启!本次招聘聚焦高端实时控制DSP芯片设计领域,面向2027届国内外高校应届本科、硕士、博士毕业生。公司成立于2022年,专注于高端实时控制DSP芯片设计,已掌握关键核心技术,实现芯片车级可靠性,并打造自研工具链。目前公司已发布13个系列自研芯片,服务150+家客户,涵盖数字电源、工业自动化、智能汽车等领域。空中宣讲会将于2026年6月17日19:00-20:00举行,会议ID: 853 412 867,详情请关注公司官方信息。
招聘职位:
职位名称:系统架构工程师
工作城市:上海
学历:硕士以上
职位名称:数字设计工程师
工作城市:上海
学历:硕士以上
职位名称:数字验证工程师
工作城市:成都
学历:硕士以上
职位名称:模拟设计工程师
工作城市:上海
学历:硕士以上
职位名称:模拟测试工程师
工作城市:深圳
学历:本科以上
职位名称:硬件开发工程师
工作城市:上海
学历:本科以上
职位名称:嵌入式软件开发工程师
工作城市:上海,成都
学历:本科以上
职位名称:FAE工程师
工作城市:深圳,上海,西安
学历:本科以上
职位名称:管培生
工作城市:深圳,上海
学历:本科以上
工作城市:上海
学历:硕士以上
职位名称:数字设计工程师
工作城市:上海
学历:硕士以上
职位名称:数字验证工程师
工作城市:成都
学历:硕士以上
职位名称:模拟设计工程师
工作城市:上海
学历:硕士以上
职位名称:模拟测试工程师
工作城市:深圳
学历:本科以上
职位名称:硬件开发工程师
工作城市:上海
学历:本科以上
职位名称:嵌入式软件开发工程师
工作城市:上海,成都
学历:本科以上
职位名称:FAE工程师
工作城市:深圳,上海,西安
学历:本科以上
职位名称:管培生
工作城市:深圳,上海
学历:本科以上
宣讲会:
格见半导体2027届校园招聘空中宣讲会 2026-06-17 19:00-20:00 空中宣讲会
校招公告:
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