深圳牛企校招公告&简章网申最新 第7页

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27届秋招

4周后截止
2026/07/15 ~ 2026/09/15
深圳,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
校招,双选会
2026-07-25 ~ 2026-08-22
呼和浩特,巴彦淖尔,包头,太原,苏州,广州,厦门,大连,襄阳,天津,徐州,上海,黑龙江,北京,宁夏,泉州,扬州,揭阳,南京,成都,深圳,香港
2026届校招-营养培训生,2026届校招-财务培训生,2026届校招-设备培训生,检测员,安全专员,工程技术,工艺技术操作岗,粮食供应链管理,销管中心内勤岗,项目主管,检测岗,营销经理,设备技术员,材料工程师,预结算岗,市场推广专员,生产操作,大数据分析师
校招
2026-07-24 ~ 2026-08-21
上海,北京,深圳,成都,西安,武汉,杭州,首尔,硅谷
射频IC设计工程师,模拟IC设计工程师,硬件设计工程师,射频系统设计工程师,FPGA工程师,信号完整性工程师,软件工程师(Rtos,linux,android),软件工程师(BT,Wi-Fi,LTE),软件工程师(移动),软件工程师(系统软件),软件工程师(音频,视频),软件工程师(视频,显示)
校招,内推
2026-07-21 ~ 2026-09-19
北京,保定,南京,湖州,武汉,深圳,西安
系统分析工程师,嵌入式软件开发工程师,PCS仿真算法工程师,多模态算法开发工程师,网络安全工程师,AI开发工程师,智能体开发工程师,前瞻产品开发工程师,主回路设计工程师,结构研发工程师,嵌入式硬件开发......