西安牛企校招公告&简章网申最新 第3页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了西安地区电子/电路/半导体行业 200+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26春招

已截止
2026/03/03 ~ 2026/05/03
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类
2026-01-06 ~ 2026-01-20
北京,西安,成都
激光器设计,光学设计,光电系统设计,激光测试,光电系统测试评价,集成电路设计,半导体器件设计,硬件电路设计,伺服控制系统设计,FPGA开发,半导体器件测试评价,软件及算法设计,嵌入式软件开发,软件测试,半导体材料设计,小型制冷机设计,光电探测器结构设计及仿真,光电系统结构设计与仿真

26届秋招

已截止
2025-12-30 ~ 2026-01-23
合肥,西安,北京,上海
数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持

26届秋招

已截止
2025-11-29 ~ 2026-01-27
合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,行政,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流

26届秋招

已截止
2025/10/01 ~ 2025/12/31
苏州,合肥,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,通信,物流