芯动科技2027届校园招聘火热开启
招聘职位：
招聘概要：
芯动科技是一家中国一站式AI和GPU芯片赋能型领军企业，拥有20年发展历程，具备全自研底层IP及计算、存储、连接三大前沿千亿级市场芯片技术，是全球六大晶圆厂签约支持的头部企业。公司以科技创新为驱动，坚持合规化运作，依托国内外十大研发中心和千精英研发团队，致力于打造行业领先的全功能GPU与存储互连优势产品。作为唯一获得全球六大晶圆厂4/3nm认证的大陆唯一生态伙伴，芯动科技连续16年市场占有率一马当先，构建面向高端AI生态的完整系统解决方案。公司提供高科技、高成长、高回报的就业环境，直接参与全球顶尖5/4/3nm芯片核心技术研发和全球商务合作，挑战自我，开发潜能，把握前沿的GPU半导体风口，助力推动大模型产品生根落地。公司重视人才培养，实行“一对一”导师制与多通道职业发展路径，小团队作战，导师手把手传帮带，上手即可从事高含金量项目，加速成为行业“大牛”。公司提供高竞争力薪酬水平，价值与付出将得到充分尊重和丰厚回报，除六险一金外，还有弹性工作制、开放包容的工作环境、多样化团建、每周运动日、每日下午茶等，幸福感拉满。招聘流程包括在线网申、线上笔试、面试、签约录用。投递渠道为扫码投递，每个岗位仅可投递一次，投递30天后可再次投递其他岗位。请根据HC需求城市选择合适岗位。公司官网为http://www.innosilicon.cn/，联系邮箱为[email protected]，官方答疑QQ群覆盖华中（武汉）、华北&东北（大连）、华南（珠海）、西北（西安）、西南（成都）、华东1（上海）、华东2（苏州）等城市。
招聘职位：
职位名称:数字IC设计工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责数字集成电路（IC）的设计工作
职位介绍:参与芯片前端设计，包括逻辑设计、验证和物理实现
职位名称:数字IC验证工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责数字集成电路（IC）的验证工作
职位介绍:参与芯片验证流程，确保设计正确性
职位名称:模拟IC设计工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责模拟集成电路（IC）的设计工作
职位介绍:参与模拟芯片前端设计
职位名称:DSP算法及建模工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责数字信号处理（DSP）算法和建模工作
职位介绍:参与算法开发和模型构建
职位名称:高性能计算工程师（AI infra/高性能/图形）
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责高性能计算系统（AI infra）的设计与开发
职位介绍:专注于AI计算平台和图形处理技术
职位名称:GPU软件工程师（Vulkan / kernel&SOC方向）
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责GPU软件的开发与优化
职位介绍:涉及Vulkan API和内核/SoC方向
职位名称:AI软件栈工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责AI软件栈的开发与维护
职位介绍:专注于AI软件框架和工具链
职位名称:嵌入式软件工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责嵌入式系统的软件开发
职位介绍:参与嵌入式平台和固件开发
职位名称:数字IC后端工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责数字集成电路的后端设计
职位介绍:包括布局布线、时序分析等
职位名称:版图设计工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责集成电路的版图设计
职位介绍:进行芯片物理实现和版图优化
职位名称:硬件工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责硬件系统的设计与开发
职位介绍:涉及硬件平台和设备开发
职位名称:系统测试开发工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责系统测试和开发工作
职位介绍:参与产品测试和系统验证
职位名称:DDR-IP例例开发工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责DDR IP的例化开发
职位介绍:涉及内存接口和IP集成
职位名称:总裁办管培生
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:参与企业战略和运营管理
职位介绍:培养未来企业领导者
职位名称:文案策划管培生
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责企业文案策划和宣传
职位介绍:培养市场传播和品牌建设人才
职位名称:市场管培生
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:参与市场策略和产品推广
职位介绍:培养市场拓展和客户关系管理人才
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责数字集成电路（IC）的设计工作
职位介绍:参与芯片前端设计，包括逻辑设计、验证和物理实现
职位名称:数字IC验证工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责数字集成电路（IC）的验证工作
职位介绍:参与芯片验证流程，确保设计正确性
职位名称:模拟IC设计工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责模拟集成电路（IC）的设计工作
职位介绍:参与模拟芯片前端设计
职位名称:DSP算法及建模工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责数字信号处理（DSP）算法和建模工作
职位介绍:参与算法开发和模型构建
职位名称:高性能计算工程师（AI infra/高性能/图形）
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责高性能计算系统（AI infra）的设计与开发
职位介绍:专注于AI计算平台和图形处理技术
职位名称:GPU软件工程师（Vulkan / kernel&SOC方向）
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责GPU软件的开发与优化
职位介绍:涉及Vulkan API和内核/SoC方向
职位名称:AI软件栈工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责AI软件栈的开发与维护
职位介绍:专注于AI软件框架和工具链
职位名称:嵌入式软件工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责嵌入式系统的软件开发
职位介绍:参与嵌入式平台和固件开发
职位名称:数字IC后端工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责数字集成电路的后端设计
职位介绍:包括布局布线、时序分析等
职位名称:版图设计工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责集成电路的版图设计
职位介绍:进行芯片物理实现和版图优化
职位名称:硬件工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责硬件系统的设计与开发
职位介绍:涉及硬件平台和设备开发
职位名称:系统测试开发工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责系统测试和开发工作
职位介绍:参与产品测试和系统验证
职位名称:DDR-IP例例开发工程师
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责DDR IP的例化开发
职位介绍:涉及内存接口和IP集成
职位名称:总裁办管培生
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:参与企业战略和运营管理
职位介绍:培养未来企业领导者
职位名称:文案策划管培生
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:负责企业文案策划和宣传
职位介绍:培养市场传播和品牌建设人才
职位名称:市场管培生
工作城市:未明确
工作年限要求:应届生
学历:本科及以上
薪资范围:高竞争力薪酬
工作职责:参与市场策略和产品推广
职位介绍:培养市场拓展和客户关系管理人才
校招公告：
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