上海牛企校招公告&简章网申最新 第9页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了上海地区电子/电路/半导体行业 460+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26届秋招

已截止
2025-12-30 ~ 2026-01-23
合肥,西安,北京,上海
数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持
2025-12-16 ~ 2026-02-14
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当

26届秋招

已截止
2025-11-29 ~ 2026-01-27
合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,行政,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流

26届秋招

已截止
2025/10/24 ~ 2025/12/24
苏州,杭州,青岛,郑州,武汉,长沙,怀化,广州,深圳,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,研发工程师,供应链

26届秋招

已截止
2025/10/01 ~ 2025/12/31
苏州,合肥,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,通信,物流
2025-09-20 ~ 2025-11-19
福州,成都,全国
嵌入式Android开发工程师,软件开发工程师(C++方向,嵌入式方向),自动化测试开发工程师,前后端开发工程师,机器人开发工程师,AI应用,平台开发工程师,硬件开发工程师,硬件测试工程师,软件测试工程师,一线技术支持,二线技术支持,知识产权工程师,销售,渠道销售,营销管培生,产品经理