【校园招聘】中航凯迈（上海）红外科技有限公司
2周后截止
2026-07-31
2026-07-31 ~ 2026-08-28
上海
电子,机电一体化技术,光学,光电信息,数控,机械,自动化等专业岗位
上海牛企校招公告＆简章网申最新 第2页
面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章，获取第一手offer情报， 平台近期汇总整理了上海地区电子/电路/半导体行业 460+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
海信集团2027届信动力计划招聘火热进行中
2周后截止
2026-07-31
2026-07-31 ~ 2026-08-28
青岛,深圳,武汉,上海,杭州,西安,顺德,江门,黄岛,平度,扬州,成都,滁州,贵阳
经营管理英才,研发领军潜才
奥比中光2027校园招聘正式启动！
2周后截止
2026-07-31
2026-07-31 ~ 2026-08-28
深圳,佛山,上海,西安,杭州
3D视觉算法工程师,相机标定算法工程师,SLAM算法工程师,感知算法工程师,规控算法工程师,AI重建算法工程师,三维高斯算法工程师,算法优化工程师,网格处理算法工程师,深度感知算法工程师,切片算法工程师,算法工程师（立体视觉及点云方向）,ISP调试工程师,嵌入式软件工程师,Unity开发工程师,机器人软件开发工程师,C++软件工程师,ROS软件工程师
加入我们｜知存科技2027届校园招聘正式启动
2周后截止
2026-07-30
2026-07-30 ~ 2026-08-27
北京,上海,杭州,西安
存算研发工程师,模拟设计工程师,芯片架构工程师,芯片验证工程师,编译工具链工程师,AI存储固件开发工程师,系统固件验证工程师,可靠性工程师,3DIC系统工程师,工艺器件工程师
执芯为光·茵赴新章|中茵微2027届校招启动
2周后截止
2026-07-30
2026-07-30 ~ 2026-08-27
北京,上海,南京,合肥,成都,苏州,无锡,浦东
Serdes模拟设计工程师,Serdes数字设计工程师,DDR模拟设计工程师,DDR数字设计工程师,SoC设计工程师,SoC验证工程师,原型验证工程师,PD,数字后端设计工程师,STA设计工程师,DFT可测性设计工程师,封装设计Layout工程师,SIP仿真工程师
27届秋招
1月后截止
2026-07-28
2026-07-28 ~ 2026-09-26
西安,上海,成都
ASIC后端工程师,产品测试开发工程师存储器数字设计工程师soc数字设计工程师器件工程师ASIC,DFT工程师ASIc前端工程师,存储器设计分析与验证工程师,模拟设计工程师,固件工程师
【首形科技 | 2027届校园招聘】正式启动！
1月后截止
2026-07-28
2026-07-28 ~ 2026-09-26
北京,杭州,上海
机械工程师嵌入式工程师,机器人运动控制工程师3D建模师工业设计CIF设计艺术设计AI算法工程师Agent算法工程师多模态算法工程师多模态数据工程师,数字人算法工程师强化学习算法工程师市场销售业务运营市......
2026-07-28
2026/07/18 ~ 2026/09/18
北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
圣邦微电子2027校园招聘火热开启
2周后截止
2026-07-27
2026-07-27 ~ 2026-08-24
哈尔滨,大连,北京,成都,武汉,上海,苏州,杭州,江阴,深圳,厦门,香港
模拟集成电路设计工程师,数字集成电路设计工程师,数字验证工程师,工艺开发工程师,版图设计工程师,版图工程师,PDK工程师,测试研发工程师,项目管理工程师,TPE测试产品工程师,PCB,Layout工程师,应用工程师,销售工程师,现场应用工程师
【招聘】艾为电子2027届校园招聘正式启动！
7天后截止
2026-07-26
2026-07-26 ~ 2026-08-23
上海
详见附件
【企业招聘】格见半导体2027届校园招聘
1月后截止
2026-07-26
2026/07/20 ~ 2026/09/20
深圳,成都,西安,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,管理培训生,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
清芯致远 领航未来〡华海清科2027届校园招聘
1月后截止
2026-07-24
2026-07-24 ~ 2026-09-22
天津,北京,上海,广州,昆山,武汉,合肥,杭州,成都,青岛,无锡,苏州,宁波,西安,深圳,泉州
研发类技术类职能类
2026-07-24
2026-07-24 ~ 2026-08-21
上海,北京,深圳,成都,西安,武汉,杭州,首尔,硅谷
射频IC设计工程师,模拟IC设计工程师,硬件设计工程师,射频系统设计工程师,FPGA工程师,信号完整性工程师,软件工程师(Rtos,linux,android),软件工程师(BT,Wi-Fi,LTE),软件工程师(移动),软件工程师(系统软件),软件工程师(音频,视频),软件工程师(视频,显示)
2026-07-23
2026-07-23 ~ 2026-08-20
南京,上海,成都
模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,天线工程师,射频工程师,硬件工程师,结构工程师,逻辑工程师,嵌入式工程师,测试方法研究工程师,AI,agent工程师
七月热招 | 校招补录-留学生专项
3天后截止
2026-07-22
2026-07-22 ~ 2026-08-19
上海,常州
直销业务代表,大客户经理,现场应用工程师
2026-07-22
2026-07-22 ~ 2026-08-19
上海,北京,深圳,成都,郑州,西安,南京
软件研发类,芯片种类,客户成功与解决方案,产品系统类
27届秋招
1月后截止
2026-07-21
2026-07-21 ~ 2026-09-19
北京,上海,深圳
AI与高性能计算类,硬件类软件类机器人和智能驾驶类
2026-07-18
2026-07-18 ~ 2026-08-15
北京,上海
系统工程师,材料工程师,半导体工艺工程师,射频工程师,机械工程师,电气工程师,光学工程师,软件工程师
2026-07-15
2026-07-15 ~ 2026-08-12
武汉,大连,珠海,西安,成都,上海,苏州
数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,模拟IC设计工程师,DSP算法及建模工程师,高性能计算工程师,GPU软件工程师,AI软件栈工程师,嵌入式软件工程师,数字IC后端工程师,版图设计工程师,硬件工程师,系统测试开发工程师,DDR-IP例例开发工程师,总裁办管培生,文案策划管培生,市场管培生
27届秋招
3周后截止
2026-07-14
2026-07-14 ~ 2026-09-01
深圳,成都,西安,上海,重庆
后端开发,测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计
锐石创芯 2027届校园招聘
3周后截止
2026-07-14
2026/07/01 ~ 2026/09/01
深圳,成都,西安,上海,重庆
后端开发,测试,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,供应链,通信,工业类设计
思瑞浦2027届校园招聘正式启动！
3周后截止
2026-07-14
2026/07/01 ~ 2026/09/01
苏州,杭州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
2026-07-13
2026-07-13 ~ 2026-08-10
北京,上海,深圳,西安,成都,合肥,苏州,珠海,武汉
模拟设计工程师,模拟电路设计工程师,电路设计工程师,射频模拟设计工程师,数字电路设计工程师,高速接口设计工程师,数字设计,验证工程师,逻辑设计,验证工程师,数字后端工程师,数字中端(BES)工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,产品器件工程师,嵌入式软件开发工程师,固件前端,后端开发工程师
2026-07-13
2026-07-13 ~ 2026-08-10
南京,上海,成都
模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,天线工程师,射频工程师,硬件工程师,结构工程师,逻辑工程师,嵌入式工程师,测试方法研究工程师,AI,agent工程师
南芯科技2027届校园招聘正式启动！
4周后截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
上海,成都,深圳,北京,西安,南京,珠海,杭州,苏州
研发类系统应用类生产运营类质量类业务类其他职位
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师
27提前批
已截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-08-09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
联发科技2027届校园招聘提前批正式启动
4周后截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
北京,上海,深圳,成都,合肥,武汉
软件类,通信类IC类
2026-07-11
2026/07/09 ~ 2026/08/09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
2026-07-10
2026-07-10 ~ 2026-09-08
深圳,西安,南京,成都,北京,武汉,长沙,上海
IC设计IC验证,IC后端,IC封测与可靠性算法软件硬件IC版图IC技术支撑
日常实习
4周后截止
2026-07-10
2026-07-10 ~ 2026-09-08
郑州,深圳,东莞,西安,北京,上海,合肥
研发类销售类财经类采购类供应链制造类,人力资源类质量运营类