2026-03-07
2026-03-07 ~ 2026-03-21
深圳,东莞,上海,北京,成都,西安,南京,武汉
AI,算法类,软件类,硬件类,标准研究类,产品类,设计类,品牌策划类,销售服务类,工程技术类,采购类,综合职能类
武汉牛企校招公告＆简章网申校招全职 第2页
校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了武汉地区通信/电信/网络设备行业 110+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
26届春招
已截止
2026-03-06
2026-03-06 ~ 2026-05-03
武汉,深圳
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
北京,广州,深圳,上海,南京,重庆,太原,昆明,济南,杭州,宁波,盐城,泰州,香港,泰国,迪拜,墨西哥,马来西亚,天津,武汉,苏州
行业销售总监,区域销售总监,大客户经理,销售经理,渠道经理,售前工程师,售后工程师,安全运营工程师,安服工程师,UE工程师,产品行销经理
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,南京,武汉,杭州,重庆,天津,苏州,郑州,长沙,青岛,沈阳,大连,厦门,福州,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
技术类,市场类,综合类等岗位
华为AI实习生全年招募进行中！
已截止
2026-02-28
2026-02-28 ~ 2026-03-14
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
AI工程师（实习生）,算法工程师（实习生）,芯片与器件设计工程师（实习生）
26春招
已截止
2026-02-28
2026/02/27 ~ 2026/04/27
武汉
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,管理,管理培训生,人工智能,算法,通信,工业类设计,咨询,调研,技术支持
26春招
已截止
2026-02-28
2026/02/27 ~ 2026/04/27
苏州,武汉,深圳,潮州,成都,德阳,南充
硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,研发工程师,供应链,通信,翻译相关,工业类设计,化工,商务
2026-02-05
2026-02-05 ~ 2026-02-19
武汉,北京
嵌入式开发工程师,无线通信算法工程师,网络协议开发工程师,应用软件开发工程师,射频工程师,数字电路硬件工程师
2026-02-04
2026-02-04 ~ 2026-02-18
武汉,北京
嵌入式开发工程师,无线通信算法工程师,网络协议开发工程师,应用软件开发工程师,射频工程师,数字电路硬件工程师
日常实习
已截止
2026-01-16
2026/01/12 ~ 2026/03/14
武汉
运维
2026-01-15
2026-01-15 ~ 2026-03-07
无锡,苏州,昆山,武汉,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,研发工程师,供应链
日常实习
已截止
2026-01-15
2026/01/07 ~ 2026/03/07
无锡,苏州,昆山,武汉,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,研发工程师,供应链
26届秋招
已截止
2026-01-08
2025/12/25 ~ 2026/02/25
武汉
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,管理,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持
2026-01-07
2025/12/31 ~ 2026/01/31
太原,沈阳,长春,杭州,合肥,济南,武汉,广州,成都,西安,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
2025-12-26
2025-12-26 ~ 2026-01-09
广州,香港,深圳,中山,北京,上海,杭州,厦门,武汉
网络售前工程师,网络安全售前工程师,产品售前工程师,网络工程师,SDN开发工程师,游戏原画设计师,游戏发行运营,国内游戏社区运营,海外游戏运营,海外用户运营,产品经理,采购专员,销售经理,ICT大客户代表,运营商BD,跨境Saas业务经理,电话销售
2025-12-18
2025/12/15 ~ 2026/02/15
大连,无锡,苏州,杭州,合肥,武汉,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,咨询,调研,技术支持,电气
2025-11-14
2025/11/06 ~ 2026/01/06
鞍山,苏州,武汉,深圳,北京
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,能源
2025-11-08
2025/10/31 ~ 2025/12/31
苏州,杭州,武汉,深圳,东莞,成都,北京,天津
后端开发,前端开发,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,人事,销售类,供应链,通信,公关媒介,客服,物流,化工
2025-10-30
2025/10/24 ~ 2025/12/24
沈阳,武汉,贵阳,拉萨,西安,乌鲁木齐,北京,上海,重庆
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
2025-10-29
2025/10/21 ~ 2025/12/21
南京,武汉,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能
2025-10-20
2025/10/13 ~ 2025/12/13
武汉,深圳,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,销售技术支持,技术支持
2025-10-01
2025/09/28 ~ 2025/10/31
武汉,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,技术支持,电气,自动化
26届秋招
已截止
2025-09-25
2025/09/19 ~ 2025/11/19
杭州,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,中山,成都,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,游戏策划,市场,营销,销售类,项目,客服,商务
2025-09-25
2025/09/22 ~ 2025/11/22
廊坊,沈阳,哈尔滨,南京,嘉兴,台州,南昌,武汉,广州,深圳,东莞,宜宾,贵阳
后端开发,前端开发,测试,运维,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,动画,特效,公关媒介
2025-09-19
2025-09-19 ~ 2025-11-18
广州,武汉
AI算法,JAVA开发,解决方案,大数据开发,功能测试,用户体验设计,安全服务,需求分析,前端开发,C,C++开发,系统实施,产品运营
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
上海,北京,深圳,东莞,武汉,沈阳
业务代表,技术支持工程师,品牌专员,产品行销工程师,软件开发工程师
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
全国,国外
家用业务销售,海外业务销售,商用业务销售,电商业务销售,品牌市场,销售运营,售前售后支持,产品管理,产品开发,海外产品开发,电控硬件开发,材料研究,传感器研究,抗菌技术研究,水泵研究,结构研究,电控软件开发,热管理研究
北京君正2025秋季招聘正式启动
已截止
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
北京,合肥,深圳,武汉
嵌入式软件工程师,IC设计工程师,算法工程师,硬件工程师,数字IC前端工程师,模拟IC设计工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,版图设计工程师,应用工程师,数字IC前端工程师,模拟IC设计工程师,嵌入式软件工程师,版图工程师,嵌入式软件工程师
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
南京,武汉,长沙,北京,上海,深圳
AI算法工程师,软件测试工程师,可靠性工程师,MKT经理-技术,算法工程师,硬件开发工程师,标准预研工程师,FPGA开发工程师,软件开发工程师,硬件测试工程师,技术预研工程师,网络技术工程师
2026届校园招聘“芯”动启程
已截止
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
深圳,广州,上海,杭州,南京,合肥,芜湖,北京,天津,郑州,长沙,武汉,成都,重庆,无锡
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,版图设计工程师,测试工程师,应用工程师,销售工程师,FAE工程师,财务专员,人事专员,品牌与市场传播专员
2025-09-17
2025-09-17 ~ 2025-11-16
北京,上海,南京,武汉,深圳
Android开发工程师(北京,南京),SOC软件工程师(西安,北京,上海),软件开发工程师-C,C++方向(北京,南京),软件测试工程师-家电(武汉),图形渲染开发工程师(上海）,无线通信物理层软件工程师(西安,北京,上海),Linux内核开发工程师(西安,上海),服务端研发工程师(武汉),AI软件工程师(西安,北京)
