深圳牛企校招公告&简章网申校招全职 第4页

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26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
芜湖,厦门,武汉,深圳,成都,上海
后端开发,数据,运维,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,供应链

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
南京,合肥,深圳,西安,北京,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持

26春招

已截止
2026/03/01 ~ 2026/04/30
深圳,汕尾,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,行政,人工智能,算法,通信,工业类设计

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
深圳,香港
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,投融资,市场,营销,管理,管理培训生

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
杭州,深圳
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信

26届春招

已截止
2026-03-06 ~ 2026-04-27
南京,苏州,广州,深圳,佛山,北京
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,通信

26春招

已截止
2025/09/19 ~ 2026/05/31
深圳,西安,北京,上海
硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,研发工程师,工业类设计,公关媒介,化工

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
杭州,武汉,长沙,株洲,深圳,河源,东莞,西安
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,行政,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
石家庄,无锡,苏州,杭州,宁波,福州,厦门,南昌,济南,青岛,郑州,武汉,长沙,深圳,贵阳,昆明,北京,香港
后端开发,前端开发,测试,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目,销售技术支持,商务
2026-03-05 ~ 2026-03-19
北京,上海,青岛,杭州,石家庄,广州,深圳,乌鲁木齐,成都,西安,贵阳,武汉,长沙,南昌,合肥,苏州,无锡,南京,济南,烟台,银川,东莞
客户总监,客户经理,销售助理,技术顾问,项目经理,业务拓展经理,解决方案经理,解决方案总监,数据库内核研发工程师,Java开发工程师,AI研发工程师,数据库管理平台产品设计专家,数据库运维软件产品运营专家,产品商业拓展经理,数据库一体机解决方案工程师
2026-03-03 ~ 2026-03-17
硅谷,都柏林,南京,杭州,上海,深圳,台北
计算机视觉算法工程师,图像处理算法工程师,AIGC算法工程师,智能驾驶感知算法工程师,3D感知算法工程师,4D车载数据工程师,C,C++开发工程师,算法优化工程师,大模型训练推理工程师,计算摄影产品经理,智能驾驶产品经理,智能驾驶项目经理,海外市场产品经理,智能视觉算法评测工程师,图像质量调优工程师

26春招

已截止
2026/03/01 ~ 2026/05/01
杭州,深圳,佛山,西安,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信

26春招

已截止
2026/01/28 ~ 2026/03/28
长春,杭州,武汉,深圳,东莞,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
杭州,合肥,厦门,郑州,广州,深圳,北京,上海,天津
后端开发,数据,运营,财务审计,市场,营销,管理,销售类,项目,公关媒介,商务,影视媒体

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,杭州,深圳,东莞,西安,上海
后端开发,客户端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,通信

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
南京,苏州,深圳,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
武汉,深圳,惠州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政

26春招

已截止
2026/02/10 ~ 2026/04/10
南京,杭州,深圳,珠海,东莞,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事