虹软科技2026届实习
招聘批次：
2026届实习招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-03-03 ~ 2026-03-17
用AI创造价值，让我们从此不同
虹软科技26届校招正式启动！
一、校招对象：26届国内外本硕博应届生，毕业时间为2025年10月1日 — 2026年9月30日。
二、工作地点：硅谷、都柏林、南京、杭州、上海、深圳、台北。
三、春招岗位：
1. 算法类：计算机视觉算法工程师、图像处理算法工程师等。
2. 开发类：C/C++开发工程师、算法优化工程师等。
3. 产品项目类：计算摄影产品经理、智能驾驶产品经理等。
4. 测试类：智能视觉算法评测工程师、图像质量调优工程师。
四、招聘日程：
1. 简历投递：截止时间为4月30日。
2. 笔试安排：集中笔试时间预计3月中旬，具体另行通知。
3. 线上面试：滚动安排。
4. Offer及签约：面试通过滚动发放。
五、投递方式：
1. PC端：https://www.arcsoft.com.cn/job/JobList.html
2. 微信端：关注“虹软科技招聘”→ 虹招聘 → 校园招聘。
六、内推小贴士：寻找身边的虹软ER，扫描内推海报二维码，填写内推码，投递简历可获得优先筛选资格。
更多业务产品信息请关注虹软微信公众号，更多最新招聘信息请关注虹软科技招聘服务号。
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上一职位：虹软科技27届校招提前批