牛企校招公告&简章网申校招全职 第11页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了计算机软件/硬件/服务行业 800+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26春招

已截止
2026/03/01 ~ 2026/05/01
杭州,深圳,佛山,西安,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信

26春招

已截止
2026/01/28 ~ 2026/03/28
长春,杭州,武汉,深圳,东莞,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
绥化,绍兴,潍坊,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,财务审计,投融资,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/03/02 ~ 2026/05/02
杭州,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,市场,营销,管理,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,化工,商务

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
杭州,合肥,厦门,郑州,广州,深圳,北京,上海,天津
后端开发,数据,运营,财务审计,市场,营销,管理,销售类,项目,公关媒介,商务,影视媒体

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,杭州,深圳,东莞,西安,上海
后端开发,客户端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,通信

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
南京,苏州,深圳,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
武汉,深圳,惠州,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政