牛企校招公告＆简章网申已截止 第19页
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天津,北京,上海,广州,深圳,武汉,合肥,成都,青岛,无锡,苏州,宁波,南京
已截止
2025-09-02 ~ 2025-11-01
2025-09-02
机械工程师,软件工程师,工艺工程师,光学工程师,产品工程师,清洗技术工程师,橡胶工程师,电气工程师,光路控制工程师,IM系统工程师,技术服务工程师,应用系统工程师,技术支持工程师,后端开发工程师,采购工程师,法务专员,销售工程师,财务专员
通信系统总体设计岗,指挥控制系统总体研究岗,智能算法模型研发岗,光机电综合管理岗(电气设计),可靠性设计岗,智能技术研发总体岗,FPGA设计岗,综合集成系统总体设计岗
导航制导控制工程师,集成电路设计工程师,电路设计工程师,半导体工艺工程师,机械工程师,半导体设备工程师
销售代表,销售工程师
模拟IC研发工程师,数字IC研发工程师,电控算法工程师,硬件设计工程师,AE系统工程师,嵌入式软件工程师
电源研发工程师,销售工程师,采购工程师,品质工程师,生产计划专员
服务类,供应链类,研发类
Java开发工程师,C++开发工程师,后端开发工程师,前端开发工程师,GIS开发工程师,算法工程师,数据挖掘工程师,自然语言算法工程师,图像算法工程师,具身智能工程师,云安全工程师,云交付工程师,测试工程师,IT运维工程师,项目经理,云网交付工程师(海外出差),国际交付工程师(海外出差),全球销售管培生(海外出差)
信息与通信工程,通信与信息系统,电气工程,电子科学与技术,计算机,软件工程,机械工程,自动化,模式识别与智能系统,控制工程,物联网工程,电路与系统,仪器仪表工程,交通运输工程等相关专业
财务经理,财务数字化经理
设计工程师,版图工程师,应用工程师,嵌入式应用工程师,测试工程师,现场应用工程师
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信
芯片设计工程师,芯片实现工程师,嵌入式软件工程师,芯片验证工程师,芯片后端工程师,软件算法工程师(ISP,DSP,AI),驱动软件工程师(ISP,多媒体,编解码),编译器及工具链开发工程师,图像,AI算法工程师,影像质量工程师
后端开发,测试,机械,人工智能,算法,技术支持
雄安新区,南京,合肥,福州,厦门,成都,兰州,北京,天津
已截止
2025/09/22 ~ 2025/10/31
2025-09-25
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信,商务,咨询,调研,电气,自动化,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,技术支持,电气,自动化
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理,供应链,工业类设计,电气,自动化
杭州,郑州,洛阳,武汉,广州,成都,北京,上海
已截止
2025/08/29 ~ 2025/10/29
2025-09-03
后端开发,数据,运维,运营,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能,算法,项目,通信,商务
苏州,合肥,深圳,西安,上海
已截止
2025/08/29 ~ 2025/10/29
2025-09-03
后端开发,测试,机械,产品,运营,工业类设计,电气,自动化,技术支持
后端开发,数据,运维,人工智能,算法,研发工程师,通信
测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,物流
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
后端开发,前端开发,测试,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,翻译相关
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理培训生,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,化工,商务
后端开发,测试,硬件工程师,机械,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目
大同,宿迁,合肥,厦门,武汉,中山,西安,北京,上海,重庆
已截止
2025/08/18 ~ 2025/10/18
2025-08-20
机械,管理培训生,研发工程师,工业类设计,科研,电气,自动化,技术支持
硬件工程师,电子,半导体,产品,财务审计,市场,营销,销售类,供应链,通信,商务,技术支持
研发类,技术类,产品类,市场类
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,研发工程师,通信,商务,技术支持,电气,自动化
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信