武汉牛企校招公告＆简章网申已截止 第1页
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网络工程师,市场专员,财务人员,管理岗位等
博士岗位软件开发类硬件开发类市场类交付类
理工类一区域建设维护经理岗
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
已截止
2026/03/17 ~ 2026/05/17
2026-03-20
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-04-15 ~ 2026-05-13
2026-04-15
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,芯片与器件设计工程师
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,投融资,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信
深圳,东莞,北京,杭州,西安,武汉,苏州
已截止
2026-04-10 ~ 2026-05-08
2026-04-10
详见岗位信息
南京,苏州,武汉,珠海,成都,西安
已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,科研,物流,技术支持,电气,自动化
廊坊,沈阳,哈尔滨,南京,嘉兴,台州,南昌,武汉,广州,深圳,东莞,宜宾,贵阳
已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,前端开发,测试,运维,运营,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,销售技术支持,商务
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,行政
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师
北京,上海,深圳,东莞,杭州,南京,成都,武汉,西安
已截止
2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
北京,上海,深圳,广州,武汉,成都,西安,杭州
已截止
2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-04-01 ~ 2026-04-29
2026-04-01
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-04-01 ~ 2026-04-29
2026-04-01
青岛,深圳,武汉,上海,杭州,西安,顺德,江门,黄岛,平度,扬州,成都,湖州,贵阳
已截止
2026-03-31 ~ 2026-04-28
2026-03-31
硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,研发工程师,供应链,通信,翻译相关,工业类设计,化工,商务
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,管理,管理培训生,人工智能,算法,通信,工业类设计,咨询,调研,技术支持
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,东莞,苏州
已截止
2026-03-29 ~ 2026-04-26
2026-03-29
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,广州
已截止
2026-03-29 ~ 2026-04-26
2026-03-29
杭州,西安,武汉,合肥,安庆
已截止
2026-03-27 ~ 2026-04-24
2026-03-27
详见附件
软件开发工程师,算法工程师,AI模型工程师,结构与材料工程师,硬件技术工程师
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,郑州,重庆
已截止
2026-03-26 ~ 2026-04-23
2026-03-26
客户经理,客户经理（小语种）,产品行销经理,合同商务经理
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
研发类,财经类,法务类,供应链类
上海,深圳,东莞,北京,南京,杭州,苏州,武汉,成都,西安,长沙,济南
已截止
2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,算法工程师,技术研究工程师,芯片与器件设计工程师,网络安全与隐私保护工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,热设计工程师,结构与材料工程师
北京,南京,东莞,上海,杭州,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,芯片与器件设计工程师,算法工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师
深圳,北京,上海,杭州,南京,成都,西安,武汉,广州
已截止
2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
详见附件
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
研发类,财经类,法务类,供应链类
液冷技术研究员,并行计算技术研究员,AI编译器研究员,无线技术研究员,网络遥测研究员,AI,OS研究员,硅光芯片研究员,网络数字孪生研究员,智算网络技术研究员