北京牛企校招公告&简章网申已截止 第1页

公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
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广州,深圳,北京
已截止 2025/08/20 ~ 2026/05/31
2025-08-25
后端开发,前端开发,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,研发工程师,通信
南京,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海
已截止 2026/03/06 ~ 2026/05/31
2026-04-03
校招补录后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类
校招网络工程师,市场专员,财务人员,管理岗位等
成都,全国,香港,广东
已截止 2026-03-26 ~ 2026-05-25
2026-03-26
校招,内推,博士,高层次人才博士岗位软件开发类硬件开发类市场类交付类
北京,上海,广州,深圳,苏州
已截止 2026-04-25 ~ 2026-05-23
2026-04-25
校招音频算法,图像算法,大模型算法,C,C++工程师,音频,声学工程师,音频测试,测试工程师,项目管理,产品经理,安全规划工程师,视频编辑,国内客户经理,国内售前技术工程师,财务,HRBP,工艺助理
苏州,深圳,北京
已截止 2026/04/22 ~ 2026/05/22
2026-04-25
校招,实习后端开发,测试,运维,交互,设计,人工智能,算法,通信,销售技术支持,化工,技术支持
校招理工类一区域建设维护经理岗
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
已截止 2026/03/17 ~ 2026/05/17
2026-03-20
校招后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止 2026-04-15 ~ 2026-05-13
2026-04-15
实习,校招AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,芯片与器件设计工程师
深圳,珠海,成都,北京,上海
已截止 2026/03/12 ~ 2026/05/12
2026-03-13
后端开发,测试,运维,硬件工程师,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,人事,项目,供应链,动画,特效,工业类设计,销售技术支持
哈尔滨,南京,杭州,合肥,长沙,广州,深圳,珠海,佛山,江门,东莞,成都,北京,上海,天津
已截止 2026/03/11 ~ 2026/05/11
2026-03-12
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能,算法
杭州,北京,乌鲁木齐,成都,合肥
已截止 2026-03-11 ~ 2026-05-10
2026-03-11
校招信息通信类(数智化咨询工程师网络安全工程师),建筑设计类(建筑设计师电气设计师暖通设计师结构设计师,建筑工程咨询,建筑工程管理)管理咨询顾问
石家庄,唐山,沧州,廊坊,南京,长沙,广州,北京,上海,重庆,天津
已截止 2026/03/09 ~ 2026/05/09
2026-03-11
校招后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能
太原,南京,杭州,深圳,桂林,北京,上海
已截止 2026/03/09 ~ 2026/05/09
2026-03-12
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,研发工程师,供应链,通信,物流
太原,南京,杭州,深圳,桂林,北京,上海
已截止 2026-03-12 ~ 2026-05-09
2026-03-12
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,研发工程师,供应链,通信,物流
苏州,武汉,深圳,成都,北京,上海
已截止 2026/03/09 ~ 2026/05/09
2026-03-13
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,投融资,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信
南京,福州,成都,北京,上海
已截止 2026/03/08 ~ 2026/05/08
2026-03-11
校招,内推后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理
南京,福州,成都,北京,上海
已截止 2026-03-11 ~ 2026-05-08
2026-03-11
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理
深圳,东莞,北京,杭州,西安,武汉,苏州
已截止 2026-04-10 ~ 2026-05-08
2026-04-10
北京,上海,南京,武汉
已截止 2026-04-09 ~ 2026-05-07
2026-04-09
校招,宣讲会,双选会详见岗位信息
北京
已截止 2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-06
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,项目,供应链,通信
苏州,杭州,厦门,广州,深圳,北京,上海
已截止 2026-03-06 ~ 2026-05-04
2026-03-06
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能
北京,上海,深圳,东莞,杭州,南京,成都,武汉,西安
已截止 2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
北京,上海,深圳,广州,武汉,成都,西安,杭州
已截止 2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止 2026-04-01 ~ 2026-04-29
2026-04-01
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止 2026-04-01 ~ 2026-04-29
2026-04-01
北京
已截止 2026-03-31 ~ 2026-04-28
2026-03-31
南京,无锡,苏州,合肥,成都,北京,上海
已截止 2026/02/27 ~ 2026/04/27
2026-03-06
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计