北京牛企校招公告＆简章网申已截止 第1页
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深圳,南京,西安,上海,北京,武汉,长沙,成都,天津,重庆,广州,河源,兰州,昆明,杭州,三亚,济南,贵阳,长春,南昌
已截止
2026-06-30 ~ 2026-08-29
2026-06-30
研发类营销类供应链类
深圳,北京,上海,广州,杭州,南京,成都,武汉,西安,苏州,合肥
已截止
2026-07-29 ~ 2026-08-26
2026-07-29
详见附件
北京,西安,广州,深圳
已截止
2026-07-29 ~ 2026-08-26
2026-07-29
AI产品经理,算法工程师,数据架构师,算法开发,软件开发,产品设计,前端开发,后端开发工程师,软件开发工程师
运营,人事
下属各单位岗位,具体见投递方式链接
研发工程师
销售培训生射频功放开发工程师射频测试验证工程师,射频嵌入式软件工程师AI开发工程师(射频测试环境)供应链控制专员无线网络工程师网络优化工程师
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
已截止
2026-07-03 ~ 2026-07-31
2026-07-03
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,科研,销售技术支持,技术支持
软件类算法类硬件类测试类
技术类
空间飞行器热控总体设计,雷达总体设计,射频前端总体设计,数字后端及软硬件设计,软件开发设计,算法设计,大数据与软件工程,法语翻译,大模型应用开发工程师,系统运维工程师,机械,电气产品开发工程师,机加工工程师,信息技术研发岗,信息系统管理员,测试工程师
呼和浩特,南昌,郑州,武汉,广州,深圳,汕头,佛山,江门,东莞,南宁,成都,贵阳,北京
已截止
2026/06/16 ~ 2026/07/16
2026-06-26
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,项目,研发工程师
呼和浩特,南昌,郑州,武汉,广州,深圳,汕头,佛山,江门,东莞,南宁,成都,贵阳,北京
已截止
2026-06-26 ~ 2026-07-16
2026-06-26
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,人工智能,算法,项目,研发工程师
研究员,研究科学家
上海,北京
已截止
2026-06-16 ~ 2026-07-14
2026-06-16
研究员,研究科学家,研究员,研究科学家储备项目
AI应用工程师,AI模型工程师,AI,Infra工程师,算法工程师,技术研究工程师
技术研发,产品管理,解决方案,项目实施,运营服务
北京,上海,深圳,广州,武汉,成都,西安,安阳,杭州
已截止
2026-06-06 ~ 2026-07-04
2026-06-06
消费者管理培训生
电气,自动化类,电子信息,计算机类,机械,车辆工程类,材料类
深圳,成都,西安,北京,上海
已截止
2026/03/09 ~ 2026/06/30
2026-03-12
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
已截止
2026/05/21 ~ 2026/06/30
2026-05-26
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,芯片与器件设计工程师,消费者管理培训生
研发类,产品类,设计类,职能类
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
算法开发岗,AI开发岗,软件开发岗,产品设计岗,大数据分析师,大模型技术研究,智能体,数字人研发
沈阳,天津,北京,哈尔滨,长春
已截止
2026-05-21 ~ 2026-06-18
2026-05-21
数智化实习生,通信技术实习生,软件开发实习生