牛企校招公告＆简章网申已截止 第11页
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后端开发,产品,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,项目,供应链,销售技术支持,商务
AI产品经理,,大数据平台工程师,,研发工程师,,综合人事
南通, 盐城, 眉山, 汕尾, 威海, 包头, 重庆, 北京, 上海, 欧洲, 美洲, 非洲, 东亚, 南亚
已截止
2026-01-08 ~ 2026-01-22
2026-01-08
机械类,,通信类,,电气类,,材化类,,智能制造类,,工程类,,销售类,,职能类
不详
已截止
2026-01-08 ~ 2026-01-22
2026-01-08
客户经理,,华为云BD,,数字能源BD,,产品行销经理
网络管理与维护,,公众营销储备,,智能网络,,扬帆储备计划,,数字化人才委培计划,,算网人才委培计划,,售前技术支撑
博士后工作站
硬件设计岗,软件开发岗,前后端开发岗,通信研发岗,集群算法岗,飞控研发岗,无人机总体设计岗,飞控算法岗,导航与控制岗,舵机技术岗,疲劳强度岗,嵌入式开发岗
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,能源,技术支持
北京, 上海, 广东, 浙江, 山东, 福建, 黑龙江
已截止
2026-01-05 ~ 2026-01-19
2026-01-05
移动通信博士后,,人工智能博士后,,大数据博士后,,网络安全博士后,,量子博士后,,下一代互联网博士后,,下一代光网络博士后,,智能网联博士后,,云计算博士后
机械类,,通信类,,电气类,,材化类,,智能制造类,,工程类,,销售类,,职能类
移动通信博士后,人工智能博士后,大数据博士后,网络安全博士后,量子博士后,下一代互联网博士后,下一代光网络博士后,智能网联博士后,云计算博士后
测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,财务审计,市场,营销,销售类,通信,贸易,技术支持
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化
广州,香港,深圳,中山,北京,上海,杭州,厦门,武汉
已截止
2025-12-26 ~ 2026-01-09
2025-12-26
网络售前工程师,网络安全售前工程师,产品售前工程师,网络工程师,SDN开发工程师,游戏原画设计师,游戏发行运营,国内游戏社区运营,海外游戏运营,海外用户运营,产品经理,采购专员,销售经理,ICT大客户代表,运营商BD,跨境Saas业务经理,电话销售
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,能源
测试,机械,市场,营销,销售类,化工,电气,自动化,能源,技术支持
广州,韶关,深圳,珠海,汕头,佛山,江门,湛江,茂名,肇庆,惠州,梅州,汕尾,河源,阳江,清远,东莞,中山,潮州,揭阳,云浮,南沙开发区
已截止
2025/11/05 ~ 2026/01/05
2025-11-07
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,人工智能,算法
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,人工智能,算法,通信,公关媒介
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,技术支持
后端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链
测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信
后端开发,前端开发,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,人事,销售类,供应链,通信,公关媒介,客服,物流,化工
硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,技术支持
后端开发,客户端开发,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,贸易
沈阳,武汉,贵阳,拉萨,西安,乌鲁木齐,北京,上海,重庆
已截止
2025/10/24 ~ 2025/12/24
2025-10-30
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
南京,武汉,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止
2025/10/21 ~ 2025/12/21
2025-10-29
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,化工