苏州牛企校招公告＆简章网申已截止 第1页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
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深圳,北京,上海,广州,杭州,南京,成都,武汉,西安,苏州,合肥
已截止
2026-07-29 ~ 2026-08-26
2026-07-29
详见附件
下属各单位岗位,具体见投递方式链接
销售培训生射频功放开发工程师射频测试验证工程师,射频嵌入式软件工程师AI开发工程师(射频测试环境)供应链控制专员无线网络工程师网络优化工程师
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
已截止
2026-07-03 ~ 2026-07-31
2026-07-03
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理
技术类
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链
数智化实习生,通信技术实习生,软件开发实习生
网络工程师,市场专员,财务人员,管理岗位等
博士岗位软件开发类硬件开发类市场类交付类
音频算法,图像算法,大模型算法,C,C++工程师,音频,声学工程师,音频测试,测试工程师,项目管理,产品经理,安全规划工程师,视频编辑,国内客户经理,国内售前技术工程师,财务,HRBP,工艺助理
理工类一区域建设维护经理岗
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-04-15 ~ 2026-05-13
2026-04-15
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,芯片与器件设计工程师
机械,运营,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,研发工程师,供应链,工业类设计,物流,化工,商务,电气,自动化,技术支持
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,项目,研发工程师,供应链,通信
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,投融资,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信
深圳,东莞,北京,杭州,西安,武汉,苏州
已截止
2026-04-10 ~ 2026-05-08
2026-04-10
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能
南京,苏州,武汉,珠海,成都,西安
已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
2026-03-08
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,科研,物流,技术支持,电气,自动化
后端开发,机械,交互,设计,财务审计,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,工业类设计,化工,电气,自动化,能源,技术支持
后端开发,机械,交互,设计,财务审计,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,工业类设计,化工,电气,自动化,能源,技术支持
哈尔滨,南京,苏州,无锡,常州,镇江,南通,扬州,徐州,青岛,成都,重庆,西安
已截止
2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-04-01 ~ 2026-04-29
2026-04-01
深圳,北京,上海,东莞,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
已截止
2026-04-01 ~ 2026-04-29
2026-04-01
硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,研发工程师,供应链,通信,翻译相关,工业类设计,化工,商务
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,东莞,苏州
已截止
2026-03-29 ~ 2026-04-26
2026-03-29
上海,深圳,北京,南京,苏州
已截止
2026-03-29 ~ 2026-04-26
2026-03-29