上海牛企校招公告＆简章网申已截止 第1页
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深圳,南京,西安,上海,北京,武汉,长沙,成都,天津,重庆,广州,河源,兰州,昆明,杭州,三亚,济南,贵阳,长春,南昌
已截止
2026-06-30 ~ 2026-08-29
2026-06-30
研发类营销类供应链类
深圳,北京,上海,广州,杭州,南京,成都,武汉,西安,苏州,合肥
已截止
2026-07-29 ~ 2026-08-26
2026-07-29
详见附件
详见附件
下属各单位岗位,具体见投递方式链接
研发工程师
销售培训生射频功放开发工程师射频测试验证工程师,射频嵌入式软件工程师AI开发工程师(射频测试环境)供应链控制专员无线网络工程师网络优化工程师
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
已截止
2026-07-03 ~ 2026-07-31
2026-07-03
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,通信,科研,销售技术支持,技术支持
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,通信,工业类设计,技术支持
技术类
研究员,研究科学家
上海,北京
已截止
2026-06-16 ~ 2026-07-14
2026-06-16
研究员,研究科学家,研究员,研究科学家储备项目
AI应用工程师,AI模型工程师,AI,Infra工程师,算法工程师,技术研究工程师
北京,上海,深圳,广州,武汉,成都,西安,安阳,杭州
已截止
2026-06-06 ~ 2026-07-04
2026-06-06
消费者管理培训生
深圳,成都,西安,北京,上海
已截止
2026/03/09 ~ 2026/06/30
2026-03-12
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
已截止
2026/05/21 ~ 2026/06/30
2026-05-26
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,芯片与器件设计工程师,消费者管理培训生
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,管理,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
算法类,人工智能类,产品研发类,开发类,解决方案类
数智化实习生,通信技术实习生,软件开发实习生
联培博士
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,化工
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类
网络工程师,市场专员,财务人员,管理岗位等
博士岗位软件开发类硬件开发类市场类交付类
音频算法,图像算法,大模型算法,C,C++工程师,音频,声学工程师,音频测试,测试工程师,项目管理,产品经理,安全规划工程师,视频编辑,国内客户经理,国内售前技术工程师,财务,HRBP,工艺助理