为旌26届秋招

为旌成立于2020年，专注于高端智能SoC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为原创SoC芯片的领军者。立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力产业发展，赋能无处不在的数字应用。

为旌26届校招正式开启！

公司信息：为旌成立于2020年，专注高端智能SoC芯片研发与创新，掌握多项关键技术，致力于成为原创SoC芯片领军者，产品覆盖多领域。

公司福利：大咖领航mentor一对一指导、核心项目实战历练、量身定制入职计划、广阔发展空间。

招聘职位：芯片设计工程师、芯片实现工程师等多个岗位。

工作城市：上海、北京、深圳、西安。

网申时间：2026年9月1日 - 10月31日。

网申流程：网申、简历筛选、技术笔试、技术面试、综合面试、offer发放、签订三方。

投递方式：移动端识别二维码一键投递；官网进入“校园招聘”板块投递；邮件投递至 [email protected]；找为旌师兄师姐内推。

宣讲会行程：

九月上旬：西安电子科技大学、电子科技大学；九月中旬：华中科技大学、武汉大学；九月下旬：天津大学、上海交通大学。

期待优秀的你加入！