牛企校招公告＆简章网申已截止 第9页
公司名称和批次
招聘标题
招聘城市
网申日期
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青岛市,大连市,哈尔滨市,西安市,新乡市,威海市
已截止
2026-03-18 ~ 2026-04-15
2026-03-18
详见附件
研发类,智能制造类,供应链类,营销类,市场类,IT类,影视类,运营类,教育类,财经类,职能类
前端研发,软件研发,平台技术
FAE工程师
研发工程方向
西安市,北京市,上海市,深圳市
已截止
2026-03-17 ~ 2026-04-14
2026-03-17
硬件工程师,硬件研发助理工程师,测调工程师,区域销售（北京,上海,深圳）,外贸销售
深圳,惠州,中山,南昌,香港,澳门,美国,日本,越南,印尼,印度,俄罗斯,泰国,墨西哥,巴西,哥伦比亚,摩洛哥
已截止
2026-03-17 ~ 2026-04-14
2026-03-17
国际,国内销售,方案工程师,电子工程师,工艺工程师,设备工程师,工业工程师,自动化工程师,人力资源,总裁办,商务专员,运营专员,IT工程师,财务
内江,上海,杭州,成都,哈尔滨,诸暨,北京
已截止
2026-03-17 ~ 2026-04-14
2026-03-17
应用开发工程师,自动化软件工程师,电气工程师,SI仿真工程师,硬件测试工程师,视觉软件工程师,热设计工程师,驱动工程师,机械工程师,售后服务工程师,软件工程师,机械技术员,电气技术员,项目管理,调试助理工程师
成都,西安,上海,深圳,南京,北京,长沙
已截止
2026-03-17 ~ 2026-04-14
2026-03-17
IC数字开发工程师,模拟IC工程师(ADC,DAC,射频,PLL),模拟IC工程师(serdes,BCDR,ADC,AFE,TX,DRIVER,PLL,光模块电芯片),模拟IC工程师(射频TX,RX,mmW,时钟),IC算法工程师(中射频)
芯片类,软件类
机械类(机械电子工程),材料与化工(金属材料的腐蚀与防护)
光学与工艺工程师,硬件工程师,应用软件工程师,网管软件工程师,嵌入式软件工程师,芯片工艺工程师,工艺工程师,产品工程师,可靠性工程师,IE工程师,技术支持工程师,大客户销售工程师(国内),大客户销售工程师(国际),产品行销工程师,计划工程师
青岛,潍坊,济南,上海,北京,成都,深圳,南京,昆明,香港,美国,新加坡,越南
已截止
2026-03-16 ~ 2026-04-13
2026-03-16
算法研发岗,光学研发岗,声学研发岗,软件研发岗,硬件开发岗,芯片设计岗,器件开发岗,仿真设计岗,振动设计岗,结构研发岗,机械开发岗,精密制造工程岗,工艺研发岗,检测开发岗,品质管理岗,供应链与运营岗,战略投资岗,商务拓展岗
研发类,工艺类,设备类,品质类,职能类,材料类
上海,南京,深圳,西安,北京
已截止
2026-03-16 ~ 2026-04-13
2026-03-16
图像算法工程师,实习,影像质量工程师,实习,AI算法工程师,实习,AI算法工程师（软件）,实习,编译器及工具链开发工程师,实习,嵌入式软件工程师,实习,软件（ISP,DSP,AI）算法工程师,实习,Android,BSP开发工程师
深圳,成都,西安,上海
已截止
2026/02/12 ~ 2026/04/12
2026-02-26
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化
实习生
产品研发工程师,工业工程工程师,质量工程师,设备工程师,工艺工程师,自动化工程师,PMC工程师,结构工程师,硬件工程师,嵌入式软件开发工程师,机电一体化电控工程师,摆线减速器工程师,行星滚柱丝岗工程师,精密谐波减速器工程师,产品设计师(工业设计方向),规划运营岗,项目助理,奢侈品零售运营管培生（全国）
研发工艺技术质量设备厂务控制
设计研发类,制造技术类,生产营运类
长沙市,湘潭市,衡阳市,东莞市,汕头市,广州市,武汉市,黄石市
已截止
2026-03-14 ~ 2026-04-11
2026-03-14
机械工程师,项目工程师,电气工程师,软件工程师,编程工程师,品质工程师,工艺工程师,NPI工程师,销售主管,总助助理,外贸业务员,AI工程师,IE工程师,采购开发工程师
推理引擎,LLM性能优化实习生,算子开发实习生,图像视频生成算法实习生,多模态大模型算法实习生,大模型LLM算法实习生（模型加速）,大模型LLM算法实习生（模型量化,低比特训练推理）,AI,ML,Design,Engineer,Intern,图形显卡性能分析实习生,BIOS,Tool实习生,芯片验证实习生,芯片可测试性设计实习生
新余,东莞,天门,成都
已截止
2026-03-14 ~ 2026-04-11
2026-03-14
技术研发类,开发设计类,仿真测试类,项目管理类,生产技术类,工艺工业类,质量工程类,体系认证类,设备技术类,动力环安类,系统运维类,智能制造类,IT信息类,销售类,商务类,品牌与市场类,经营分析类,计划类
器件研发,芯片测试,芯片导入,版图设计,电路设计,电路仿真,PCB设计,IPM设计,可靠性测试,失效分析,产品测试,DBC测试,FAE,自动化设计,结构设计,设备自动化,工艺研发,量产工艺
北京,天津,上海,深圳,武汉,成都,西安,南京,合肥,南昌,重庆
已截止
2026-03-14 ~ 2026-04-11
2026-03-14
算法类,机器人类,人工智能类,电池及能源类,软件类,硬件类,仿真建模类,流体与传热类,机械结构类,智能制造类,物理光学类
设计研发类,制造技术类,生产营运类
材料应用类,电子装联类,工艺配套类,机械装配类,激光加工类,热连接类