为旌2026届春季校园招聘实习生招聘正式启动
招聘职位：
为旌2026届春季校园招聘&实习生招聘正式启动！
为旌科技Visinex
招聘概要：
为旌科技2026届春季校园招聘&实习生招聘正式启动！
为旌科技（Visinex）成立于2020年，专注端侧AI芯片研发与创新，致力于成为该领域领军者，产品覆盖智能驾驶、智慧城市、具身智能等场景。
招聘对象：
• 春季校园招聘：2026届海内外高校应届毕业生
• 实习生招聘：全体在校生（提供6个月及以上实践机会，优秀者可优先录取）
网申时间：即日起至2026年5月31日
招聘岗位：
• 图像算法类：图像算法工程师/实习、影像质量工程师/实习
• AI算法类：AI算法工程师/实习、AI算法工程师（软件）/实习、编译器及工具链开发工程师/实习
• 软件类：嵌入式软件工程师/实习、软件（ISP/DSP/AI）算法工程师/实习、Android BSP开发工程师/实习、音频工程师/实习、自动化测试开发工程师/实习、驱动软件（ISP/多媒体/编解码）工程师/实习
• 芯片类：芯片设计工程师/实习、芯片实现工程师/实习、芯片ATE测试工程师、芯片验证工程师/实习、芯片后端工程师/实习、芯片PISI工程师、硬件工程师
工作地点：上海、南京、深圳、西安、北京
招聘流程：网申投递 → 简历筛选 → 技术笔试/面试 → 综合面试 → offer发放 → 签订三方
简历投递方式：
• 移动端：扫描下方二维码一键投递
• 官网及公众号：进入官网/微信公众号“校园招聘”板块投递
• 邮件投递：[email protected]
• 内推简历：找到为旌师兄师姐进行内部推荐
宣讲会行程：
3月：东南大学、南京航空航天大学、南京理工大学、南京邮电大学、南京大学
4月-5月：武汉大学、武汉邮电科学研究院（实习生专场）、中国科学技术大学苏州高等研究院（实习生专场）
为旌诚邀怀揣梦想的你加入我们，一起探索“芯”世界的无限可能！
招聘公告：
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