南京牛企校招公告&简章网申已截止 第1页

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北京,深圳,南京,上海,西安
已截止 2026-04-03 ~ 2026-06-02
2026-04-03
实习研发类(AI类软件类算法类硬件类测试类结构类射频天线类仿真类芯片类安全类)产品类设计类营销类流程IT与质量运营类
南京
已截止 2026-03-22 ~ 2026-05-21
2026-03-22
校招,宣讲会研发技术类,生产制造类,职能管理类
校招,实习FPGA开发工程师,嵌入式研发工程师线缆研发连接器研发组件研发算网融合研究
杭州,上海,深圳,成都,重庆,无锡,南京,天津,北京,武汉,西安
已截止 2026-03-19 ~ 2026-05-18
2026-03-19
校招,宣讲会,双选会销售工程师,市场应用工程师客户产品理管理工程师技术应用工程师项目管工程师品质工程师,PE工程师
杭州,武汉,西安,上海,石家庄,成都,杭州,重庆,武汉,石家庄,全国,其他,海外
已截止 2026-03-15 ~ 2026-05-14
2026-03-15
校招算法,网络安全,大数据类器件电路类软件,嵌入式类硬件,结构类国内营销,技术支持类,国际营销,技术支持类测试,支撑类体验设计类
南京,苏州,宜宾
已截止 2026-04-16 ~ 2026-05-14
2026-04-16
校招AGV工程师
苏州,上海,南京,深圳,西安,嘉善,日本
已截止 2026-04-15 ~ 2026-05-13
2026-04-15
校招,博士,硕士功率硬件工程师,产品数据工程师
深圳,上海,南京,全国,其他
已截止 2026-03-13 ~ 2026-05-12
2026-03-13
电子应用工程师
南京,苏州,上海,深圳
已截止 2026-03-11 ~ 2026-05-10
2026-03-11
产品经理技术支持工程师销售工程师采购专员商务专员
北京,上海,南京,武汉
已截止 2026-04-09 ~ 2026-05-07
2026-04-09
校招,宣讲会,双选会详见岗位信息
南京,杭州,长沙,成都,北京,上海
已截止 2026-03-11 ~ 2026-05-06
2026-03-11
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,通信,工业类设计,商务
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
已截止 2026/03/03 ~ 2026/05/03
2026-03-06
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
已截止 2026-03-06 ~ 2026-05-03
2026-03-06
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
上海,北京,广州,深圳,武汉,成都,南京
已截止 2026-04-04 ~ 2026-05-02
2026-04-04
校招算法工程师,系统架构师,解决方案工程师,大数据,AI工程师,网络安全工程师,硬件设计师,嵌入式软件开发工程师,软件测试工程师,可靠性设计工程师,结构设计工程师,检验,试验工程师,网络工程师,软件开发工程师(C,C++,Java),模拟IC设计工程师
哈尔滨,南京,苏州,无锡,常州,镇江,南通,扬州,徐州,青岛,成都,重庆,西安
已截止 2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
已截止 2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
已截止 2026-04-03 ~ 2026-05-01
2026-04-03
北京,天津,南京,上海
已截止 2026-03-27 ~ 2026-04-30
2026-03-27
校招北京(电源研发工程师,嵌入式软件工程师,硬件研发工程师,软件研发工程师)天津(功率硬件工程师,算法工程师,测试工程师)南京(电源研发工程师嵌入式软件工程师)上海(电源研发工程师)
无锡,北京,南京
已截止 2026-02-27 ~ 2026-04-28
2026-02-27
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师版图设计工程师,测试工程师应用工程师销售工程师FAE工程师财务专员,人事专员品牌与市场传播专员
深圳,成都,全国
已截止 2026-02-27 ~ 2026-04-28
2026-02-27
信号处理算法工程师,硬件工程师,硬件测试工程师射频测试工程师,软件测试工程师,国内销售工程师,海外销售工程师现场应用工程师应用工程师市场工程师·
苏州,南京,深圳,西安,常州,上海
已截止 2026-03-31 ~ 2026-04-28
2026-03-31
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,东莞,苏州
已截止 2026-03-29 ~ 2026-04-26
2026-03-29
深圳,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,广州
已截止 2026-03-29 ~ 2026-04-26
2026-03-29
南京,无锡,杭州,合肥,厦门,郑州,武汉,长沙,深圳,成都,北京,上海,天津
已截止 2026/02/25 ~ 2026/04/25
2026-02-27
测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,通信,工业类设计,公关媒介,技术支持
上海,太原,兰州,南京,东南大学,武汉,西安,大连
已截止 2026-03-27 ~ 2026-04-24
2026-03-27
校招,宣讲会工艺整合与质量类,工艺与设备类,生产制造类,厂务支持类,开发与测试类
上海,北京,南京,苏州,杭州,东莞
已截止 2026-03-26 ~ 2026-04-23
2026-03-26
实习,校招AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,ID与UX设计师,结构与材料工程师,人因与用户体验工程师,软件开发工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,云服务开发工程师
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
已截止 2026-03-26 ~ 2026-04-23
2026-03-26
实习,校招芯片与器件设计工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,算法工程师,AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,结构与材料工程师,技术研究工程师,网络安全与隐私保护工程师,热设计工程师,数据科学工程师
长春,郑州,无锡,南京,南昌,湘潭,重庆,深圳,南宁,贵阳
已截止 2026-03-24 ~ 2026-04-21
2026-03-24
校招研发工程师,工艺工程师,设备工程师,质量工程师,供应链管理,市场营销,财务会计,人力资源等
北京,深圳,东莞,杭州,上海,南京,西安
已截止 2026-03-22 ~ 2026-04-19
2026-03-22
校招,实习AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,AI模型工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师