实习生正式启动平头哥丨2027届实习生招聘正式启动
招聘职位：
招聘概要：
平头哥半导体有限公司2027届实习生招聘正式启动
平头哥半导体有限公司是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，致力于AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算力、存力、网力芯片和IoT芯片，通过端云一体全栈产品系列，为数字化智能化时代提供无处不在的普惠算力。
面向人群：毕业时间为2026年11月1日-2027年10月31日的海内外院校2027届毕业生。
招聘职位：
- 前端研发：芯片设计/验证/DFT工程师、芯片体系结构工程师
- 软件研发：芯片软件工程师（AI方向）、计算机体系结构工程师、芯片软件测试开发工程师、芯片项目devops工程师、芯片固件/操作系统工程师、AI芯片驱动工程师、AI计算加速软件工程师、AI互联互通软件工程师、AI框架软件工程师、芯片性能分析优化工程师、芯片工具研发工程师、芯片编译研发工程师、深度学习AI编译和推理引擎研发工程师
- 平台技术：封装方案与设计工程师、模拟设计工程师、器件model工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师、硬件开发工程师、ATE测试工程师
工作地点：上海、北京、深圳、杭州、成都
投递方式：
- 官网投递：阿里巴巴集团招聘官网，点击“27届实习生”的“去投递”即可在线投递简历。
- 公众号投递：关注「平头哥半导体」公众号，点击“加入我们”-“校园招聘”即可在线投递简历。
- 内部推荐：找到阿里的师兄/师姐，请TA帮你完成内部推荐或是扫描TA的内推二维码。
招聘流程：3月18日网申/内推 → 3月中下旬测评&笔试 → 4月初面试 → 5月意向书发放 → 6-7月实习入职
咨询方式：
- 官网“小招君”机器人咨询
- 邮箱：[email protected]
- 校园招聘热线：0571-28285927（工作日9:00~18:00）
招聘职位：
前端研发：芯片设计/验证/DFT工程师、芯片体系结构工程师；软件研发：芯片软件工程师（AI方向）、计算机体系结构工程师、芯片软件测试开发工程师、芯片项目devops工程师、芯片固件/操作系统工程师、AI芯片驱动工程师、AI计算加速软件工程师、AI互联互通软件工程师、AI框架软件工程师、芯片性能分析优化工程师、芯片工具研发工程师、芯片编译研发工程师、深度学习AI编译和推理引擎研发工程师；平台技术：封装方案与设计工程师、模拟设计工程师、器件model工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师、硬件开发工程师、ATE测试工程师
校招公告：
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