牛企校招公告＆简章网申已截止 第32页
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C++开发工程师,JAVA开发工程师,软件测试工程师,人工智能工程师,逆向,攻防工程师,勘验工程师,产品经理(管培生),技术方案工程师,市场经理(管培生)
C++开发工程师,Java开发工程师,科学计算工程师,编译器,解释器开发工程师,数值计算与优化算法开发工程师,算法工程师(数据工程,生成式AI工业AI与机器人方向),优化算法工程师(电力能源方向),车辆建模工程师,电气建模仿真工程师,核能建模仿真工程师,热流建模仿真工程师,控制建模仿真工程师,机械,液压建模仿真工程师,飞行器,航行器建模仿真工程师
AI算法工程师,机器视觉工程师,C,C++开发,嵌入式开发,Web开发,移动应用开发,软件测试,硬件开发,结构工程师,营销管培生,大客户销售,产品经理
数字工程师,软件工程师,硬件工程师,Windows驱动开发工程师,Linux驱动开发工程师,GPGPU驱动工程师,高性能计算库开发工程师,AI工程师,嵌入式软件工程师,协议工程师,IC设计工程师,IC验证工程师,FPGA工程师,微波工程师,算法工程师,营销储备干部,核算会计,调试工程师
算法工程师,后端开发工程师,前端开发工程师,软件测试工程师,产品经理,交互设计师
后端开发,电子,半导体,交互,设计,人工智能,算法,技术支持
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,技术支持
无锡,杭州,长沙,成都,西安,北京,上海,重庆
已截止
2025/08/19 ~ 2025/10/19
2025-08-21
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,财务审计,法务,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,研发工程师,工业类设计
前端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理,供应链,物流,化工,电气,自动化
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,人工智能,算法,通信,工业类设计
硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,化工,电气,自动化
硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,研发工程师,通信,化工,技术支持
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
已截止
2025/08/01 ~ 2025/10/01
2025-08-06
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,通信,化工,技术支持,电气,自动化
AI大数据类,研发技术类,工程技术类,质量管理类,项目管理,运营类,职能类
后端开发,前端开发,电子,半导体,人工智能,算法,供应链
硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计
工程岗,营销岗,人力岗
芯片开发,高性能计算,软件平台,其他
硬件工程师,电子,半导体,机械,人工智能,算法,通信,工业类设计
硬件工程师,电子,半导体,机械,研发工程师,工业类设计,化工
苏州,杭州,深圳,成都,西安,北京,上海
已截止
2025/07/07 ~ 2025/09/07
2025-07-11
测试,数据,电子,半导体,交互,设计,管理培训生,销售类,研发工程师