北京牛企校招公告＆简章网申已截止 第1页
公司名称和批次
招聘标题
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武汉,深圳,北京,上海,苏州,西安,荷兰埃因霍温,韩国,新加坡,香港
已截止
2026-08-01 ~ 2026-08-29
2026-08-01
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,版图工程师,系统架构师,MEMS工程师,图像算法工程师,声学信号处理算法工程师,AI算法工程师,自动控制算法工程师,嵌入式软件工程师,声学工程师,光学工程师,芯片应用工程师,硬件工程师,可靠性工程师,ATE测试工程师,产品经理
架构工程师,架构工程师（编译器方向）,ASIC设计工程师,ASIC验证工程师,物理设计工程师,可测性设计工程师,可测性设计工程师（实验室方向）,系统建模与性能分析工程师
AI应用工程师,大数据工程师,测试工程师,软件工程师,CPU软件工程师,FPGA工程师,硬件工程师,雷达算法工程师,嵌入式工程师,人工智能相关岗位,深度学习相关岗位,信号处理相关岗位,应用数学相关岗位,量子工程相关岗位,导航制导与控制相关岗位,市场营销,AI实习生,硬件实习生
存算研发工程师,模拟设计工程师,芯片架构工程师,芯片验证工程师,编译工具链工程师,AI存储固件开发工程师,系统固件验证工程师,可靠性工程师,3DIC系统工程师,工艺器件工程师
安徽合肥,江苏昆山,河北固安,广东广州,北京
已截止
2026-07-30 ~ 2026-08-27
2026-07-30
产品开发类,技术研发类,数据智能（AI）类,市场营销类,智能制造类,生产计划类,职能类,财务环保类,项目管理类,厂务环保类
北京,上海,南京,合肥,成都,苏州,无锡,浦东
已截止
2026-07-30 ~ 2026-08-27
2026-07-30
Serdes模拟设计工程师,Serdes数字设计工程师,DDR模拟设计工程师,DDR数字设计工程师,SoC设计工程师,SoC验证工程师,原型验证工程师,PD,数字后端设计工程师,STA设计工程师,DFT可测性设计工程师,封装设计Layout工程师,SIP仿真工程师
研发工程师,测试工程师,产品经理,人力资源专员
机械设计工艺设计(气动声学方向)工艺设计(环境模拟方向)工艺设计(飞机系统设计方向)管道设计电气测控液压设计,智能制造设计软件工程
世界模型算法具身Agent算法空间智能算法具身算法,运控算法多模态交互算法具身智能物理引蹩仿直,重建与生成算法,Al,Infra,,数据Infra,机器人本体系统
哈尔滨,大连,北京,成都,武汉,上海,苏州,杭州,江阴,深圳,厦门,香港
已截止
2026-07-27 ~ 2026-08-24
2026-07-27
模拟集成电路设计工程师,数字集成电路设计工程师,数字验证工程师,工艺开发工程师,版图设计工程师,版图工程师,PDK工程师,测试研发工程师,项目管理工程师,TPE测试产品工程师,PCB,Layout工程师,应用工程师,销售工程师,现场应用工程师
FPGA硬件开发工程师,嵌入式开发工程师,软件开发工程师,图像算法工程师,光学系统工程师,结构设计工程师,销售工程师,现场应用工程师
上海,北京,深圳,成都,西安,武汉,杭州,首尔,硅谷
已截止
2026-07-24 ~ 2026-08-21
2026-07-24
射频IC设计工程师,模拟IC设计工程师,硬件设计工程师,射频系统设计工程师,FPGA工程师,信号完整性工程师,软件工程师(Rtos,linux,android),软件工程师(BT,Wi-Fi,LTE),软件工程师(移动),软件工程师(系统软件),软件工程师(音频,视频),软件工程师(视频,显示)
科研事务专员,光学工程师,博士后,工程师,学会秘书,科研人员,算法研究员,系统研究员,科研助理,助理研究员,研究助理,科研专项主管,信号处理工程师,FPGA逻辑开发工程师,设备与工艺工程师,硬件产品开发研究员,品质管理工程师,采购专员
上海,北京,深圳,成都,郑州,西安,南京
已截止
2026-07-22 ~ 2026-08-19
2026-07-22
软件研发类,芯片种类,客户成功与解决方案,产品系统类
运动控制算法工程师,FPGA开发工程师,C++软件开发工程师,激光工艺工程师
系统工程师,材料工程师,半导体工艺工程师,射频工程师,机械工程师,电气工程师,光学工程师,软件工程师
北京,成都,呼和浩特,固安,武汉
已截止
2026-07-17 ~ 2026-08-14
2026-07-17
详见附件
北京
已截止
2026-07-17 ~ 2026-08-14
2026-07-17
基础医学,临床医学,生物医学工程
模拟设计工程师,模拟电路设计工程师,电路设计工程师,射频模拟设计工程师,数字电路设计工程师,高速接口设计工程师,数字设计,验证工程师,逻辑设计,验证工程师,数字后端工程师,数字中端(BES)工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,产品器件工程师,嵌入式软件开发工程师,固件前端,后端开发工程师
研发类岗位生产类岗位管理类岗位
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
已截止
2026/07/09 ~ 2026/08/09
2026-07-11
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
杭州,南京,苏州,西安,上海,成都,北京,深圳
已截止
2026-07-10 ~ 2026-08-07
2026-07-10
模拟设计工程师,数字设计工程师,验证工程师,数字后端设计工程师,产品工程师,应用工程师,封装工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师,AI算法工程师,测试工程师,可靠性工程师,版图工程师,现场应用工程师,销售工程师,质量工程师
计算机类,电气工程类,控制科学与工程类,机械工程类,自动化类,软件工程类,电力电子类,人工智能类,材料类,测试类
供应商质量工程师,物料技术工程师,电商培训生,供应链管理岗,供应链计划岗,采购商务岗,采购履行岗,市场培训生,销售培训生,产品售前解决方案岗,产品售后服务岗,产品运营岗,工业设计师,会计核算岗,财务BP岗,法律事务岗,知识产权律师岗,知识产权管理岗
软件开发工程师,软件测试工程师,混合信号设计工程师,数字电路设计工程师FPGa开发工程师嵌入式应用开发工程师销售工程师,测试开发工程师,FPGA测试设计工程师CAD工程师,财务会计
软件研发类芯片研发类
详见附件
模拟设计工程师,芯片应用工程师,研发测试工程师,版图设计工程师,数字设计工程师,现场应用工程师,技术销售管培生,可靠性与失效分析工程师,封装工程师,PMC工程师,实验工程师,器件研发工程师,ESD设计工程师
智能科学与技术控制科学与工程航空宇航科学与技术仪器科学与技术计算机科学与技术电子科学与技术,信息与通信工程光学工程电气工程电子信息软件工程网络空间安全机械机械工程力学材料动力工程及工程热物理测绘
成都,重庆,北京,合肥,绵阳,南京,鄂尔多斯,福州,青岛,苏州,武汉
已截止
2026-06-30 ~ 2026-07-28
2026-06-30
电路开发研究员,产品开发研究员,工艺开发研究员,结构设计研究员,器件开发研究员,新材料研究员,光学设计研究员,新产品,新工艺整合研究员,设备与工艺工程师,运筹优化算法研究员,大模型算法研究员,算法开发工程师,仿真算法研究员,量子点电致发光显示器件研究员,量子点材料开发研究员,量子点图案化工艺研究员,面板设计研究员