北京牛企校招公告＆简章网申已截止 第2页
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电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,人事,行政,项目,商务,咨询,调研
杭州,福州,广州,北京,上海
已截止
2026/06/26 ~ 2026/07/26
2026-07-13
后端开发,数据,产品,运营,财务审计,风控,投融资,市场,营销,人事,行政,法务,人工智能,算法,生物制药,商务,咨询,调研
后端开发,测试,运维,运营,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,化工
电子,半导体,机械,产品,市场,营销,销售类,研发工程师,化工,技术支持
暑期技术培训生（国内技术培训营）,暑期技术培训生（海外留学生集训营）
GNSS定位算法工程师,GNSS基带算法工程师,SLAM算法工程师,电池算法工程师,电源控制算法工程师,多媒体算法工程师,惯性导航算法工程师,传感器算法工程师,机器学习算法工程师,计算机视觉算法工程师,决策与规划算法工程师,控制算法工程师,图像算法工程师,无线算法工程师,音频算法工程师,AI全栈开发工程师,C++开发工程师,大前端开发工程师
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,人事,行政,法务,人工智能,算法,研发工程师,通信
预训练算法工程师,多模态世界模型算法工程师,VLA操作算法工程师,数据算法工程师,具身运控算法工程师,后训练算法工程师,Agent算法工程师,AI,infra算法工程师,导航算法工程师,具身运控算法工程师（RL）,模型评测工程师,具身智能AI平台研发工程师,机器人软件工程师,机械开发工程师,机器人硬件开发工程师,机器人电机驱动工程师,机械开发工程师（灵巧手）
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,销售技术支持,化工,技术支持,电气,自动化
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,销售类,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
数据,运维,交互,设计,研发工程师,通信
成都,北京,上海,天津,杭州,南京,南宁,深圳,石家庄,福州,西宁,西安,武汉,沈阳
已截止
2026-06-14 ~ 2026-07-12
2026-06-14
助理安全研究实习生,安全研究实习生,安全分析实习生,样本分析实习生,安全服务实习生,安全运营实习生,AI安全培训实习生,AI安全研究实习生,渗透攻防实习生,渗透测试实习生,AIGC算法实习生,多模态算法实习生,大模型实习生,Web前端开发实习生,Web服务端开发实习生,安全大模型应用开发-Java,嵌入式软件开发实习生,服务端开发实习生
规划控制算法工程师,SLAM算法工程师,VSLAM算法工程师,AI算法工程师,感知算法工程师,软件开发工程师,嵌入式开发工程师,电子硬件工程师,结构开发工程师,测试工程师,流体工程师,项目经理,产品经理,海外营销,社媒运营,GTM,工业设计,UI
后端开发,数据,人工智能,算法,研发工程师
机械算法工程师,机器人算法工程师,机器人机械工程师,机器人嵌入式开发工程师,智能运动控制算法工程师,触觉感知算法工程师,软件开发工程师,全栈软件开发工程师,机器视觉开发工程师,感知传感器算法工程师,智能硬件软件开发工程师,硬件开发工程师,CAE仿真算法工程师,机械工程师,制程工程师,测试工程师,职能岗,产品策划
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,机械,市场,营销,销售类,供应链,销售技术支持,生物制药,化工,商务,电气,自动化,技术支持
后端开发,数据,运维,风控,人工智能,算法,项目,通信,咨询,调研,技术支持
后端开发,前端开发,数据,产品,财务审计,市场,营销,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
已截止
2026/03/02 ~ 2026/06/30
2026-03-02
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,市场,营销,人事,行政,人工智能,算法,研发工程师,客服
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,游戏策划,销售技术支持
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
已截止
2026/03/02 ~ 2026/06/30
2026-04-03
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
后端开发,前端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法
管理培训生,教育
后端开发,前端开发,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,通信,工业类设计,销售技术支持,商务,技术支持,电气,自动化
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信
南京,苏州,杭州,济南,武汉,长沙,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海
已截止
2026/05/28 ~ 2026/06/28
2026-05-30
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,电子,半导体,人工智能,算法,通信,技术支持
运营,财务审计,风控,市场,营销,管理,人事,行政,法务,供应链,客服,房地产,设计装修与市政建设,商务,电气,自动化,技术支持
运营,市场,营销,管理,销售类,商务,影视媒体