2026-03-10
2026-03-10 ~ 2026-03-24
福州,北京,南京,成都,上海
研发类,产品类,市场类,职能类
北京牛企校招公告＆简章网申最新 第4页
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2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,武汉,南京,杭州,重庆,天津,沈阳,济南,郑州,长沙,合肥,福州,厦门,青岛,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
市场,销售与服务,产品,企业信息化,网发建设,网络维护与服务支撑,研发,产数以及综合支撑（行政文秘,法律,财务审计,人力资源管理等）
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,上海,广州,西安
数据分析岗,数据建模岗,软件开发岗,数据开发岗,软件测试岗,渠道销售岗
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京
人工智能类,新一代网络类,企业信息化类,产数行业应用类,管控支撑类
2026-03-07
2026-03-07 ~ 2026-03-21
江苏,浙江,广东,四川,安徽,北京,山东,陕西,内蒙,辽宁,海南,广西,德国,巴西,西班牙,墨西哥,葡萄牙,埃及,印尼,南非,印度
产品研发类,智能装备类,工艺技术类,海外业务类,生产管理类,职能支持类,市场营销类
2026-03-07
2026-03-07 ~ 2026-03-21
深圳,东莞,上海,北京,成都,西安,南京,武汉
AI,算法类,软件类,硬件类,标准研究类,产品类,设计类,品牌策划类,销售服务类,工程技术类,采购类,综合职能类
26届春招
已截止
2026-03-06
2026-03-06 ~ 2026-05-04
苏州,杭州,厦门,广州,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,人工智能
26春招
已截止
2026-03-06
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,无锡,苏州,合肥,成都,北京,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计
26春招
已截止
2026-03-06
2026/03/04 ~ 2026/05/04
北京
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,项目,供应链,通信
2026-03-05
2026-03-05 ~ 2026-03-19
北京, 南京, 西安, 济南, 成都
技术研发,,产品管理,,解决方案,,项目实施,,运营服务
日常实习
已截止
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-04-24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
北京,广州,深圳,上海,南京,重庆,太原,昆明,济南,杭州,宁波,盐城,泰州,香港,泰国,迪拜,墨西哥,马来西亚,天津,武汉,苏州
行业销售总监,区域销售总监,大客户经理,销售经理,渠道经理,售前工程师,售后工程师,安全运营工程师,安服工程师,UE工程师,产品行销经理
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,南京,武汉,杭州,重庆,天津,苏州,郑州,长沙,青岛,沈阳,大连,厦门,福州,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
技术类,市场类,综合类等岗位
日常实习
已截止
2026-03-03
2026/02/24 ~ 2026/04/24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持
2026-03-02
2026-03-02 ~ 2026-03-16
北京,上海,广州,深圳,成都,厦门
云计算研究员,算法工程师,后端开发工程师,信息安全工程师,硬件开发工程师,FPGA开发工程师,客户端开发工程师,前端开发工程师,测试开发工程师,产品经理,解决方案经理
华为AI实习生全年招募进行中！
已截止
2026-02-28
2026-02-28 ~ 2026-03-14
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,武汉,成都,苏州
AI工程师（实习生）,算法工程师（实习生）,芯片与器件设计工程师（实习生）
26春招
已截止
2026-02-28
2026/02/24 ~ 2026/04/24
苏州,长沙,深圳,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持
2026-02-25
2026-02-25 ~ 2026-03-11
北京, 西安, 武汉, 上海, 西藏, 重庆, 沈阳, 乌鲁木齐
密码算法与技术研究员,,嵌入式开发工程师,,信息安全架构工程师,,应用软件开发工程师,,内核软件开发工程师,,FPGA开发工程师,,IC芯片研发工程师,,网络空间安全研发工程师,,人工智能算法工程师,
2026-02-08
2026/02/04 ~ 2026/03/04
南京,深圳,东莞,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类
2026-02-05
2026-02-05 ~ 2026-02-19
武汉,北京
嵌入式开发工程师,无线通信算法工程师,网络协议开发工程师,应用软件开发工程师,射频工程师,数字电路硬件工程师
2026-02-05
2026-02-05 ~ 2026-02-19
上海,北京,杭州,成都,东莞
知识库存储研究,记忆库存储研究,大模型推理加速,多模态语义理解生成,面向AI系统优化,具身智能,多智能体协同研究,强化学习研究
2026-02-05
2026/01/30 ~ 2026/03/30
南京,无锡,杭州,广州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,市场,营销,销售类,销售技术支持,商务
2026-02-04
2026-02-04 ~ 2026-02-18
武汉,北京
嵌入式开发工程师,无线通信算法工程师,网络协议开发工程师,应用软件开发工程师,射频工程师,数字电路硬件工程师
2026-02-03
2026-02-03 ~ 2026-02-17
北京, 天津
网络安全运营,,数据安全技术研究,,网络安全技术研究,,人工智能技术研究,,运行维护,,运维技术研究,,消防应急
26届春招
已截止
2026-01-20
2026-01-20 ~ 2026-03-18
蚌埠,青岛,成都,北京
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,通信,工业类设计,化工,技术支持
2026-01-15
2026-01-15 ~ 2026-03-07
无锡,苏州,昆山,武汉,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,研发工程师,供应链
日常实习
已截止
2026-01-15
2026/01/07 ~ 2026/03/07
无锡,苏州,昆山,武汉,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,管理,人事,人工智能,算法,研发工程师,供应链
2026-01-12
2026-01-12 ~ 2026-01-26
北京
硬件设计岗,软件开发岗,前后端开发岗,通信研发岗,集群算法岗,飞控研发岗,无人机总体设计岗,飞控算法岗,导航与控制岗,舵机技术岗,疲劳强度岗,嵌入式开发岗
2026-01-09
2026/01/07 ~ 2026/04/07
苏州,广州,成都,西安,北京,上海,香港
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事
2026-01-07
2025/12/31 ~ 2026/01/31
太原,沈阳,长春,杭州,合肥,济南,武汉,广州,成都,西安,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
2026-01-05
2026-01-05 ~ 2026-01-19
北京, 上海, 广东, 浙江, 山东, 福建, 黑龙江
移动通信博士后,,人工智能博士后,,大数据博士后,,网络安全博士后,,量子博士后,,下一代互联网博士后,,下一代光网络博士后,,智能网联博士后,,云计算博士后