北京牛企校招公告&简章网申最新 第2页

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27届实习

已截止
2026/05/19 ~ 2026/06/19
石家庄,唐山,沧州,廊坊,南京,长沙,广州,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事
校招,海外职位
2026-03-21 ~ 2026-04-18
杭州,北京,成都,西安,合肥,武汉,南京,长沙,济南,上海,郑州,天津,昆明,广州,深圳,太原,呼和浩特,南昌,兰州,长春,香港
技术类:软件开发工程师(C,C++,JAVA),软件测试工程师,硬件工程师,AI大模型研发工程师,大模型与AI算法工程师,大模型数据策略工程师,热设计工程师,结构工程师,FPGA逻辑开发工程师等;营销类:售前技术工程师,产品经理,AI解决方案工程师等;技术服务类:技术支持工程师,服务渠道支持工程师等;专业类:财务专员等
校招
2026-03-21 ~ 2026-04-18
绵阳,成都,重庆,北京,上海,深圳,广州,中山
算法工程师,射频工程师,硬件工程师,图像处理工程师,结构设计工程师,工艺研发岗,天线工程师,软件工程师,系统总体工程师,伺服控制工程师,光学设计工程师,技术支持工程师,NPI工程师,智能制造工程师,质量工程师,产品工程师,客户经理,企业管