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中移金融科技有限公司2026实习

校招

招聘批次:

2026实习

招聘岗位:

  • 产品运营(商旅),算法工程师(量子计算、AI等领域),硬件开发工程师(智能电子、安全等领域),AI大数据分析师(电商),大数据开发工程师(商旅),算法架构师(金融),算法模型工程师(金融、支付、LLM、CV等领域)
招聘时间:
2026-03-12 ~ 2026-04-09
收录日期:
2026-03-12
招聘城市:
  • 北京,长沙,杭州
中移金科2026实习

中移金融科技有限公司(简称“中移金科”)是中国移动全资子公司,于2019年成立。公司作为中国移动“通信+金融”生态圈主建者,立足“金融服务连接者”“支付场景运营者”“金融科技赋能者”发展定位,聚焦金融科技赛道,开启数智化转型、高质量发展新格局,为实现美好数字生活积极贡献力量。

中移金融科技有限公司2026春季校园招聘全面启动!

中移金融科技有限公司(简称“中移金科”)是中国移动全资子公司,成立于2019年,是“通信+金融”生态圈主建者,致力于成为“金融服务连接者”“支付场景运营者”“金融科技赋能者”,聚焦金融科技赛道,推动数智化转型与高质量发展。

【招聘对象】
面向硕士研究生及以上毕业生,其中“金种子计划”岗位专为全球知名院校博士毕业生设立;热爱生活、勇于拼搏、活力满满。

【招聘岗位】
• 产品运营(商旅)
• 算法工程师(量子计算、AI等领域)
• 硬件开发工程师(智能电子、安全等领域)
• 金种子计划岗位:AI大数据分析师(电商)、大数据开发工程师(商旅)、算法架构师(金融)、算法模型工程师(金融、支付、LLM、CV等领域)

【工作地点】北京、长沙、杭州

【薪酬福利】
五险一金、补充医疗、企业年金、带薪休假、健康体检、美味食堂、工会福利、文体活动、节日关怀、防暑补贴、金种子人才“一人一薪”等全方位保障。

【网申流程】
简历投递(4月初截止)→ 简历筛选(4月)→ 集团统一笔试(4月18日)→ 背调(4-5月)→ 体检(4-5月)→ 面试(4-5月)→ OFFER发放(5-6月)

【投递方式】
PC端:https://zyjkcampus.zhaopin.com/index.htmlhttps://cmft.10086.cn/
移动端:扫描下方二维码投递简历

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