南京牛企校招公告&简章网申最新 第2页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了南京地区电子/电路/半导体行业 150+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-06
南京,杭州,长沙,成都,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,通信,工业类设计,商务
校招
2026-03-11 ~ 2026-03-25
大连,杭州,哈尔滨,南昌,南京,宁波,天津,武汉,上海,徐州,长沙,郑州
制冷工程师,,硬件工程师,仿真工程师,电气工程师,测试工程师,结构工程师,品质工程师,工艺工程师,制造工程师(泰语外派),技术营销工程师,电商运营管理,市场营销管理,技术支持工程师,海外市场营销管理,海外后台管理,人力资源管理,法务管理
校招
2026-03-10 ~ 2026-03-24
成都,杭州,上海,南京
数字IC设计工程师(硕士),数字IC后端设计工程师(硕士),失效分析工程师(硕士),良率提升工程师(硕士),应用工程师(硕士),模拟IC版图设计工程师(本科),CAD(集成电路辅助设计)工程师(本科),量产测试工程师(本科,硕士),IT软件工程师(硕士),封装工程师(硕士),中级应用工程师(硕士),应用仿真工程师(硕士),现场应用工程师(本科,硕士)
2026-03-07 ~ 2026-03-21
上海,北京,南京,成都,杭州,长沙
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向

26春招

已截止
2026/03/03 ~ 2026/05/03
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
2025-12-31 ~ 2026-01-14
上海,南京,济南,深圳,佛山,武汉
研究员,几何算法工程师,AI算法研究工程师,图形学算法工程师,C++开发工程师,前端开发工程师,Java开发工程师,运动控制工程师,感知解决方案工程师,传感器开发工程师,软件开发工程师,数控系统开发工程师,嵌入式开发工程师,UX设计师,webcad开发工程师,软件测试工程师,驱动系统,算法工程师
2025-09-20 ~ 2025-11-19
福州,成都,全国
嵌入式Android开发工程师,软件开发工程师(C++方向,嵌入式方向),自动化测试开发工程师,前后端开发工程师,机器人开发工程师,AI应用,平台开发工程师,硬件开发工程师,硬件测试工程师,软件测试工程师,一线技术支持,二线技术支持,知识产权工程师,销售,渠道销售,营销管培生,产品经理