成都牛企校招公告&简章网申最新 第2页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了成都地区电子/电路/半导体行业 220+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-03-21 ~ 2026-04-18
绵阳,成都,重庆,北京,上海,深圳,广州,中山
算法工程师,射频工程师,硬件工程师,图像处理工程师,结构设计工程师,工艺研发岗,天线工程师,软件工程师,系统总体工程师,伺服控制工程师,光学设计工程师,技术支持工程师,NPI工程师,智能制造工程师,质量工程师,产品工程师,客户经理,企业管
校招,海外职位
2026-03-21 ~ 2026-04-18
潮州,深圳,成都,德阳,苏州,南充
技术研发-无机,有机,浆料,材料加工与智能制造,Al+有机材料,无机材料开发,薄膜工艺,SOFC高性能单电池开发,电堆结构设计及工艺开发,非标机械设计,电气自动化设计,机器视觉开发,采购开发经理-日语,英语,韩语方向,招聘经理-日语,韩语,英语
校招
2026-03-16 ~ 2026-04-13
青岛,潍坊,济南,上海,北京,成都,深圳,南京,昆明,香港,美国,新加坡,越南
算法研发岗,光学研发岗,声学研发岗,软件研发岗,硬件开发岗,芯片设计岗,器件开发岗,仿真设计岗,振动设计岗,结构研发岗,机械开发岗,精密制造工程岗,工艺研发岗,检测开发岗,品质管理岗,供应链与运营岗,战略投资岗,商务拓展岗
校招
2026-03-14 ~ 2026-04-11
新余,东莞,天门,成都
技术研发类,开发设计类,仿真测试类,项目管理类,生产技术类,工艺工业类,质量工程类,体系认证类,设备技术类,动力环安类,系统运维类,智能制造类,IT信息类,销售类,商务类,品牌与市场类,经营分析类,计划类

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
杭州,深圳,珠海,成都,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,商务,技术支持

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-06
南京,杭州,长沙,成都,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,通信,工业类设计,商务