成都牛企校招公告&简章网申最新 第3页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了成都地区电子/电路/半导体行业 220+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-03-10 ~ 2026-03-24
成都,杭州,上海,南京
数字IC设计工程师(硕士),数字IC后端设计工程师(硕士),失效分析工程师(硕士),良率提升工程师(硕士),应用工程师(硕士),模拟IC版图设计工程师(本科),CAD(集成电路辅助设计)工程师(本科),量产测试工程师(本科,硕士),IT软件工程师(硕士),封装工程师(硕士),中级应用工程师(硕士),应用仿真工程师(硕士),现场应用工程师(本科,硕士)
2026-03-07 ~ 2026-03-21
上海,北京,南京,成都,杭州,长沙
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向

26春招

已截止
2026/03/03 ~ 2026/05/03
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能,算法
2026-01-06 ~ 2026-01-20
北京,西安,成都
激光器设计,光学设计,光电系统设计,激光测试,光电系统测试评价,集成电路设计,半导体器件设计,硬件电路设计,伺服控制系统设计,FPGA开发,半导体器件测试评价,软件及算法设计,嵌入式软件开发,软件测试,半导体材料设计,小型制冷机设计,光电探测器结构设计及仿真,光电系统结构设计与仿真
2025-12-16 ~ 2026-02-14
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当

26届秋招

已截止
2025/10/01 ~ 2025/12/31
苏州,合肥,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,通信,物流