佳驰科技2027届校园招聘正式启动
2周后截止
2026-08-04
2026-08-04 ~ 2026-09-01
成都,哈尔滨,西安,北京,上海
电磁研发工程师,材料研发工程师,结构研发工程师,飞控系统工程师,软件开发工程师
北京牛企校招公告＆简章网申最新 第2页
面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章，获取第一手offer情报， 平台近期汇总整理了北京地区电子/电路/半导体行业 380+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
聚芯微电子2027全球校园招聘正式启动！
2周后截止
2026-08-01
2026-08-01 ~ 2026-08-29
武汉,深圳,北京,上海,苏州,西安,荷兰埃因霍温,韩国,新加坡,香港
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,版图工程师,系统架构师,MEMS工程师,图像算法工程师,声学信号处理算法工程师,AI算法工程师,自动控制算法工程师,嵌入式软件工程师,声学工程师,光学工程师,芯片应用工程师,硬件工程师,可靠性工程师,ATE测试工程师,产品经理
兆芯2027校园招聘正式启动
2周后截止
2026-08-01
2026-08-01 ~ 2026-08-29
上海,北京,西安
架构工程师,架构工程师（编译器方向）,ASIC设计工程师,ASIC验证工程师,物理设计工程师,可测性设计工程师,可测性设计工程师（实验室方向）,系统建模与性能分析工程师
加入我们｜知存科技2027届校园招聘正式启动
6天后截止
2026-07-30
2026-07-30 ~ 2026-08-27
北京,上海,杭州,西安
存算研发工程师,模拟设计工程师,芯片架构工程师,芯片验证工程师,编译工具链工程师,AI存储固件开发工程师,系统固件验证工程师,可靠性工程师,3DIC系统工程师,工艺器件工程师
2026-07-30
2026-07-30 ~ 2026-08-27
安徽合肥,江苏昆山,河北固安,广东广州,北京
产品开发类,技术研发类,数据智能（AI）类,市场营销类,智能制造类,生产计划类,职能类,财务环保类,项目管理类,厂务环保类
执芯为光·茵赴新章|中茵微2027届校招启动
6天后截止
2026-07-30
2026-07-30 ~ 2026-08-27
北京,上海,南京,合肥,成都,苏州,无锡,浦东
Serdes模拟设计工程师,Serdes数字设计工程师,DDR模拟设计工程师,DDR数字设计工程师,SoC设计工程师,SoC验证工程师,原型验证工程师,PD,数字后端设计工程师,STA设计工程师,DFT可测性设计工程师,封装设计Layout工程师,SIP仿真工程师
2026-07-28
2026-07-28 ~ 2026-09-26
北京,深圳,苏州
具身多模杰大模型,机器人规划与控制机器人硬件与量产具身智能操作算法形强化学习控制,具身软件系统开发
【首形科技 | 2027届校园招聘】正式启动！
1月后截止
2026-07-28
2026-07-28 ~ 2026-09-26
北京,杭州,上海
机械工程师嵌入式工程师,机器人运动控制工程师3D建模师工业设计CIF设计艺术设计AI算法工程师Agent算法工程师多模态算法工程师多模态数据工程师,数字人算法工程师强化学习算法工程师市场销售业务运营市......
招聘信息 | 长鑫存储2027届校园招聘提前批
4天后截止
2026-07-28
2026-07-28 ~ 2026-08-25
北京
研发工程师,测试工程师,产品经理,人力资源专员
2026-07-28
2026/07/18 ~ 2026/09/18
北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,技术支持
圣邦微电子2027校园招聘火热开启
3天后截止
2026-07-27
2026-07-27 ~ 2026-08-24
哈尔滨,大连,北京,成都,武汉,上海,苏州,杭州,江阴,深圳,厦门,香港
模拟集成电路设计工程师,数字集成电路设计工程师,数字验证工程师,工艺开发工程师,版图设计工程师,版图工程师,PDK工程师,测试研发工程师,项目管理工程师,TPE测试产品工程师,PCB,Layout工程师,应用工程师,销售工程师,现场应用工程师
2026-07-26
2026-07-26 ~ 2026-08-23
合肥,成都,北京,苏州,深圳
FPGA硬件开发工程师,嵌入式开发工程师,软件开发工程师,图像算法工程师,光学系统工程师,结构设计工程师,销售工程师,现场应用工程师
清芯致远 领航未来〡华海清科2027届校园招聘
1月后截止
2026-07-24
2026-07-24 ~ 2026-09-22
天津,北京,上海,广州,昆山,武汉,合肥,杭州,成都,青岛,无锡,苏州,宁波,西安,深圳,泉州
研发类技术类职能类
2026-07-24
2026-07-24 ~ 2026-08-21
上海,北京,深圳,成都,西安,武汉,杭州,首尔,硅谷
射频IC设计工程师,模拟IC设计工程师,硬件设计工程师,射频系统设计工程师,FPGA工程师,信号完整性工程师,软件工程师(Rtos,linux,android),软件工程师(BT,Wi-Fi,LTE),软件工程师(移动),软件工程师(系统软件),软件工程师(音频,视频),软件工程师(视频,显示)
2026-07-22
2026-07-22 ~ 2026-08-19
北京,武汉,非北京
科研事务专员,光学工程师,博士后,工程师,学会秘书,科研人员,算法研究员,系统研究员,科研助理,助理研究员,研究助理,科研专项主管,信号处理工程师,FPGA逻辑开发工程师,设备与工艺工程师,硬件产品开发研究员,品质管理工程师,采购专员
2026-07-22
2026-07-22 ~ 2026-08-19
上海,北京,深圳,成都,郑州,西安,南京
软件研发类,芯片种类,客户成功与解决方案,产品系统类
27届秋招
29天后截止
2026-07-21
2026-07-21 ~ 2026-09-19
北京,上海,深圳
AI与高性能计算类,硬件类软件类机器人和智能驾驶类
2026-07-19
2026-07-19 ~ 2026-08-16
北京,武汉
运动控制算法工程师,FPGA开发工程师,C++软件开发工程师,激光工艺工程师
2026-07-18
2026-07-18 ~ 2026-08-15
北京,上海
系统工程师,材料工程师,半导体工艺工程师,射频工程师,机械工程师,电气工程师,光学工程师,软件工程师
2026-07-17
2026-07-17 ~ 2026-08-14
北京,成都,呼和浩特,固安,武汉
详见附件
2026-07-17
2026-07-17 ~ 2026-08-14
北京
基础医学,临床医学,生物医学工程
2026-07-15
2026-07-15
北京
智能科学与技术控制科学与工程航空宇航科学与技术仪器科学与技术计算机科学与技术电子科学与技术,信息与通信工程光学工程电气工程电子信息软件工程网络空间安全机械机械工程力学材料动力工程及工程热物理测绘
思瑞浦2027届校园招聘正式启动！
2周后截止
2026-07-14
2026/07/01 ~ 2026/09/01
苏州,杭州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,销售类,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
2026-07-13
2026-07-13 ~ 2026-08-10
北京,上海,深圳,西安,成都,合肥,苏州,珠海,武汉
模拟设计工程师,模拟电路设计工程师,电路设计工程师,射频模拟设计工程师,数字电路设计工程师,高速接口设计工程师,数字设计,验证工程师,逻辑设计,验证工程师,数字后端工程师,数字中端(BES)工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,产品器件工程师,嵌入式软件开发工程师,固件前端,后端开发工程师
南芯科技2027届校园招聘正式启动！
3周后截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
上海,成都,深圳,北京,西安,南京,珠海,杭州,苏州
研发类系统应用类生产运营类质量类业务类其他职位
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师
27提前批
已截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-08-09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
联发科技2027届校园招聘提前批正式启动
3周后截止
2026-07-11
2026-07-11 ~ 2026-09-09
北京,上海,深圳,成都,合肥,武汉
软件类,通信类IC类
2026-07-11
2026/07/09 ~ 2026/08/09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
2026-07-10
2026-07-10 ~ 2026-09-08
深圳,西安,南京,成都,北京,武汉,长沙,上海
IC设计IC验证,IC后端,IC封测与可靠性算法软件硬件IC版图IC技术支撑
日常实习
3周后截止
2026-07-10
2026-07-10 ~ 2026-09-08
郑州,深圳,东莞,西安,北京,上海,合肥
研发类销售类财经类采购类供应链制造类,人力资源类质量运营类