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阿里巴巴平头哥2027届实习

校招,内推

招聘批次:

2027届实习
招聘时间:
2026-05-21 ~ 2026-06-18
收录日期:
2026-05-21
阿里巴巴平头哥2027届实习

阿里巴巴集团旗下专注于芯片全栈自研的半导体企业,致力于算力、存力、网力、端侧等方向的技术突破,为实习生提供芯片研发实战平台。

阿里巴巴平头哥(阿里巴巴集团旗下芯片研发企业)2027届实习生招聘火热进行中。公司聚焦芯片全栈自研,涵盖算力、存力、网力、端侧等方向,为海内外院校2027届毕业生提供芯片研发实战机会。热招岗位包括芯片软件、芯片硬件、芯片平台等多个技术方向,工作地点覆盖上海、北京、深圳、杭州、成都。投递方式可通过官网投递、内推或扫码投递,具体流程为简历网申后依次经历简历筛选、宣讲会、综合面试、专业面试等环节,最终发放Offer并签约。
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