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阿里巴巴平头哥招聘平头哥丨2027届实习生持续热招中多元方向开放,虚位以待

校招,内推

招聘职位:

  • AI应用研发工程师,AI芯片架构师,基础平台开发工程师,研发工程师C,C++,计算机系统结构工程师,芯片物理设计工程师,深度学习AI编译和推理架构工程师,芯片软件测试工程师,芯片性能分析优化工程师,芯片工具研发工程师,芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,ATE测试工程师,模拟设计工程师
发布日期:
2026-05-21
工作地点:
  • 上海,北京,深圳,杭州,成都
职位类型:
兼职
学历要求:
本科及以上
招聘人数:
若干人
薪资待遇:
面议
平头哥丨2027届实习生持续热招中!多元方向开放,虚位以待

平头哥丨2027届实习生持续热招中!多元方向开放,虚位以待

来源:阿里巴巴集团招聘
招聘概要:
阿里巴巴平头哥(阿里巴巴集团旗下芯片研发企业)2027届实习生招聘火热进行中。公司聚焦芯片全栈自研,涵盖算力、存力、网力、端侧等方向,为海内外院校2027届毕业生提供芯片研发实战机会。热招岗位包括芯片软件、芯片硬件、芯片平台等多个技术方向,工作地点覆盖上海、北京、深圳、杭州、成都。投递方式可通过官网投递、内推或扫码投递,具体流程为简历网申后依次经历简历筛选、宣讲会、综合面试、专业面试等环节,最终发放Offer并签约。

校招公告:

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免责声明:

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FAQ 阿里巴巴平头哥招聘常见问答

阿里巴巴平头哥招聘学历要求:
本科及以上
阿里巴巴平头哥招聘工作地点:
上海,北京,深圳,杭州,成都
阿里巴巴平头哥工资情况:
面议
阿里巴巴平头哥招聘专业要求:
计算机科学与技术, 电子信息工程, 通信工程, 微电子, 人工智能, 软件工程
阿里巴巴平头哥招聘投递方式:
官网投递:登录阿里巴巴集团招聘官网,点击【2027届实习生招聘】,选择平头哥对应岗位投递;内推:找到阿里巴巴的师哥师姐引荐内推,设置投递TA的内推二维码;扫码投递:扫描下方二维码,查看更多职位详情,一键投递。