牛企校招公告&简章网申最新 第3页

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校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
北京,上海,深圳,武汉,苏州,南京,杭州,东莞
AI模型工程师,AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI安全与隐私工程师,,计算,无线技术研究员,先进材料与工艺研究员,算法工程师,技术研究工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,芯片与器件设计工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,消费者管理培训生
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
上海,中山,珠海,深圳,成都
嵌入式软件工程师,应用软件开发工程师,测试开发工程师,系统工程师,闪存分析工程师,测试工程师,硬件测试工程师,CP测试工程师,模拟IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC设计工程师,IC驱动开发工程师,IC硬件测试工程师,IC实现工程师,算法工程师,可靠性工程师,硬件开发工程师,结构工程师
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
上海,成都,西安,南京,武汉,合肥
SOC前端工程师,数字后端工程师,数字中端实现工程师,DFT工程师,多媒体ASIC前端设计,验证工程师,SOC系统验证工程师,Camera硬件开发工程师,Camera,ISP软件开发工程师,无线通信工程师,无线标准工程师,平台软件工程师,音频软件工程师,算法工程师,射频模拟电路设计工程师
校招
2026-08-14 ~ 2026-09-11
厦门,上海,泉州,龙岩,南京,苏州,杭州,青岛,济南,广州,深圳,三亚,南宁,香港,北京,天津,石家庄,太原,呼和浩特,郑州,武汉,长沙,商丘,沈阳,长春,哈尔滨,成都,重庆,昆明,贵阳,西安,兰州
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